一种电容薄膜真空计传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN115219103A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202211145367.3

    申请日:2022-09-20

    Abstract: 本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,涉及一种电容薄膜真空计传感器及其制作方法,该制作方法包括以下步骤:制作芯轴组件,芯轴组件包括由上到下依次连接的固定电极、上支撑板、感应电极、膜片和下支撑板,感应电极与膜片在周向上凸出于上支撑板与下支撑板,上支撑板的上表面安装有上支撑杆,下支撑板的下表面安装有下支撑杆;利用气相沉积反应在芯轴组件外生成外壳;冷却芯轴组件以及外壳,并拆除上支撑杆和下支撑杆;向外壳内通入氧化气体并加热氧化以消除上支撑板和下支撑板,通过将电容薄膜真空计传感器外壳一体式加工成型,减少在电容薄膜真空计传感器制作过程中产生不必要的应力,从而保证陶瓷薄膜硅的性能。

    一种电容薄膜真空计及NEG薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN114720048A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210648150.8

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种电容薄膜真空计及NEG薄膜制备方法,一种电容薄膜真空计包括:壳体,具有一容置腔;电容膜片,将容置腔分隔为测量室和参考腔;连接口,与测量室连通;固定电极,设在参考腔中并与电容膜片平行,形成电容器;还包括:NEG薄膜,NEG薄膜镀在参考腔的内壁,用于吸收参考腔内部的残余气体。通过在参考腔的内壁镀一层NEG薄膜,提高NEG薄膜的吸气效率,能够很好地保持参考腔的真空度,从而提高电容薄膜真空计的测量精度。通过NEG薄膜制备方法对参考腔的内壁进行NEG薄膜镀膜,从而获得镀有NEG薄膜的参考腔。

    用于电容薄膜规的压力测量系统、方法及电容薄膜规

    公开(公告)号:CN114323355B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210251300.1

    申请日:2022-03-15

    Abstract: 本申请涉及电容薄膜规技术领域,具体提供了用于电容薄膜规的压力测量系统、方法及电容薄膜规,其包括:膜片;陶瓷基体,设置在膜片一侧;固定电极组,设置在陶瓷基体靠近膜片的端面上,用于根据其与膜片的距离生成测量电容信息;多个形变检测电极,设置在陶瓷基体上,且圆周阵列在固定电极组外侧,分别用于根据其与膜片的距离生成对应的检测电容信息;控制器,与固定电极组和形变检测电极电性连接,用于获取检测电容信息,还用于根据检测电容信息检测膜片形变是否均匀,还用于在膜片形变均匀时,获取测量电容信息并根据测量电容信息计算压力值;有效地提高了用于电容薄膜规的压力测量系统测量压力的稳定性、准确性和可靠性。

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