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公开(公告)号：CN109937267A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780066755.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。将组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.01～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金的原料熔解并铸造，在900℃～400℃的温度范围内实施热轧后，以1～15℃/分钟的冷却速度冷却至400℃～300℃，接着在实施冷轧后以300～800℃的温度进行再结晶退火，然后以300～600℃的温度进行时效退火，藉此制造铜合金板材。
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公开(公告)号：CN105518164B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201480047710.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下。
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公开(公告)号：CN104067450B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380005679.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/20 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。
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公开(公告)号：CN103858287B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280050203.0
申请日：2012-10-10
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/187 , H01R43/16 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子是由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成的嵌合型连接端子，在该嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。
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公开(公告)号：CN104067450A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380005679.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/20 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054219A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005096.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/05 , H01R13/11 , H01R13/113 , H01R13/114 , H01R13/20 , H01R13/2464 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 一种电连接器，其使公型连接器和母型连接器以自由卡合、脱离的方式相连接，其中，在上述公型连接器上设有公接头，在上述母型连接器上设有供上述公接头插入的壳体部，在上述壳体部设有用于夹持上述公接头的肋片和弹簧状的接触片，在上述接触片和上述肋片中的至少一者上设有朝向插入到上述壳体部的上述公接头突出的突出部，上述突出部具有与插入到上述壳体部中的上述公接头接触的接触部分和设于上述接触部分周围的侧壁部分，上述接触部分俯视时呈所谓的星型的形状。
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公开(公告)号：CN103858287A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050203.0
申请日：2012-10-10
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/187 , H01R43/16 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子是由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成的嵌合型连接端子，在该嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。
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公开(公告)号：CN101748308B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}>1.0 (1)I{220}/I0{220}≦3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN102094202A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010610754.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C23F1/44
Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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公开(公告)号：CN101503770B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200810004846.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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