公开(公告)号：CN111763904A

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN202010553534.2

申请日：2020-06-17

Applicant: 北京工业大学 ,  北京理工大学

Inventor： 周正 ,  张硕 ,  姚海华 ,  郭星晔 ,  谈震 ,  吴旭 ,  邵蔚 ,  王国红 ,  贺定勇

IPC: C23C4/12 ,  C23C4/134 ,  C22C30/00 ,  C22C38/52 ,  C22C38/58 ,  C23C4/08

Abstract: 本发明涉及一种高熵合金粉末、高电阻涂层及其制备方法和应用，包含按质量百分含量的以下成分：镍17～25％，钴14～25％，铬15～20％，锰13～20％，铁为余量，所述高熵合金粉末用于高电阻加热涂层的制备。本发明提供的高电阻涂层材料使涂层获得单一相结构的同时，提高涂层电阻，实现加热效率的提升，同时保证服役可靠性，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN111748761A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010525583.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 北京工业大学 ,  北京理工大学

Inventor： 周正 ,  韩凤熙 ,  姚海华 ,  吴旭 ,  谈震 ,  郭星晔 ,  邵蔚 ,  王国红 ,  贺定勇

IPC: C23C4/18 ,  C23C4/134 ,  C23C4/06

Abstract: 本发明公开了一种高韧性低导热的金属基-陶瓷复合涂层及其制备方法和应用，其制备方法包括，将喷涂在金属基体表面的金属基-陶瓷复合涂层进行热处理，在金属基非晶合金与陶瓷相之间形成界面层，从而在增加界面层热阻的基础上增强其韧性。本发明通过优化热处理工艺，能有效降低复合涂层的导热，增加其韧性；其制备方法简单，仅通过简单的热处理即能在提升金属基-陶瓷复合涂层的隔热效果的基础上增强其韧性，所制得的高韧性低导热金属基-陶瓷复合涂层综合性能良好，在隔热防护领域应用前景广阔。