公开(公告)号：CN207272419U

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201720764540.6

申请日：2017-06-28

Applicant: 兰州大学

Inventor： 张兴义 ,  王军 ,  张强强 ,  刘伟 ,  周军

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  H01B12/06 ,  C09D1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头，包括位于两侧的YBCO涂层导体和涂层导体之间的焊接层，所述YBCO涂层导体包括铜层、银层、哈氏合金层、缓冲层、YBCO超导层，所述YBCO涂层导体之间有含石墨烯的新型焊接层。本实用新型在原有日本千住金属有限公司M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)焊膏中添加石墨烯粉末，通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中，形成含石墨烯的新型焊料。通过本实用新型，利用含石墨烯的新型焊接材料制备YBCO涂层导体焊接接头，可以有效降低接头电阻，减小接头在服役过程中发热及失超，同时不影响接头的力学性能，拓宽YBCO CC的应用范围，进一步推动YBCO CC的工业化应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214491622U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202120147965.9

申请日：2021-01-20

Applicant: 兰州大学

Inventor： 张强强 ,  张靖翔 ,  王记增

IPC: B29C64/336 ,  B33Y40/00

Abstract: 本实用新型公开了一种基于同轴打印的3D打印用针头，针头包括的第一料筒,第一料筒的上部设有第一入口、下部设有第一出口，第一料筒的内腔形成第一流道；第一料筒的外侧设有与之同轴的第二料筒，第二料筒的上端与第一料筒外壁密封固定连接、下端与第一料筒形成环状间隙，环状间隙形成针头的第二出口；第二料筒的内壁与第一料筒外壁之间形成第二流道，第二料筒的一侧设有第二入口；第二流道内还设有楔形的导流块，导流块位于第二流道上部且与第二入口相对于第一料筒的中轴线对称设置。该针头可同时输送两种或两种以上的的材料，满足不同的打印需要；通过导流块，可以稳定材料的流速和压力，降低成品残次率，提高成品质量，保证3D打印效果。