一种半导体降温服
    44.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211932663U

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201921976100.2

    申请日:2019-11-15

    IPC分类号: A41D13/005 F25B21/02

    摘要: 本实用新型提供了一种半导体降温服,包括:降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件;其中,半导体制冷组件嵌设在降温服本体中,以将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;散热器设置在降温服本体的外表面或者散热器设置在与降温服本体相配套的外层服装上,冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对半导体制冷组件的热端进行冷却。本实用新型通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件,并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道,以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利