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公开(公告)号：CN106549895A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510607700.1
申请日：2015-09-23
Applicant: 中南大学
IPC: H04L27/26
CPC classification number: H04L27/2614
Abstract: 本发明属无线通信技术领域，提出一种低计算量部分置换序列法降低OFDM系统PAPR，含以下步骤：S1、输入数据调制映射后并行化，单个符号数据分割成V块，并对每块置换后再作IFFT处理；S2、峰值反馈阈值法处理数据，选择最优置换组合序列下的信号，经并串转换放大输出后发送信号；S3、对接收到的时域信号经模数变换、串并转换、快速傅里叶变换转换到频域，再根据边带信息，对每个符号进行数据分割以及相应的逆置换处理还原信号，最后经并串变换后，解调输出。该方案有效地降低了OFDM系统的峰均功率比,而且不会降低系统的误码率。
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公开(公告)号：CN106506052A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610938252.8
申请日：2016-10-25
Applicant: 中南大学深圳研究院
IPC: H04B7/0417 , H04B7/06 , H04B17/391
Abstract: 本发明公开了一种在大规模MIMO系统中基于天线选择提高通信能效的方法，包括以下步骤：S1、根据系统信道状态条件、发射链路功率、接收链路功率、转化效率，建立系统功耗模型，同时，进行信道估计，得到信道状态，并反馈给基站，确定用户端最小的容量要求，计算出最小天线个数；S2、根据系统功耗模型和最小天线个数，利用改进的搜索方法计算出最优能效时的天线个数；S3、利用最大范数法得到一个多于最优能效天线个数的一个子集，然后在该子集中利用递减法选出最优能效天线个数的天线阵列。与传统的天线选择算法相比，具有更高的系统容量以及更低的计算复杂度，能够提高大规模MIMO系统的通信能效，改善系统的性能。
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公开(公告)号：CN106302288A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510294560.7
申请日：2015-06-02
Applicant: 中南大学
IPC: H04L27/26
CPC classification number: H04L27/2614
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，提出了一种基于哈特莱变换的光OFDM融合u率变换压缩扩展技术降低系统PAPR的方法，包括以下步骤：S1、在数据发送端将串行数据并行化，将并行数据进行快速哈特莱逆变换处理，再经并串变换，并添加循环前缀；S2、对S1的数据进行U率压扩，再经数模转换；S3、对数模转换后的数据经过短距离IM/DD系统进行发送；S4、对接收到的数据进行模数转换，并进行解压扩，再经串并转换；S5、S4得到的数据，进行快速哈特莱变换，再经过并串变换后，解调输出。本方案在不降低误码率性能的情况下，能够更有效的降低峰均功率比，提高光OFDM系统的性能。
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公开(公告)号：CN106301558A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510294451.5
申请日：2015-06-02
Applicant: 中南大学
IPC: H04B10/116
Abstract: 本发明提出了一种基于蛙跳和爬山结合算法的部分传输序列技术（SFLAHC-PTS）来降低VLC-OFDM系统峰均功率比（PAPR）。包括以下步骤：S1、将数据进行IFFT处理；S2、采用SFLAHC-PTS技术对数据进行处理；S3、处理过的数据通过白光LED发射出去；S4、通过光电探测器接收数据信号，然后进行解SFLAHC-PTS操作；S5、对数据进行FFT处理，并解调输出。本发明将基于蛙跳算法的PTS技术（SFLA-PTS）与爬山算法结合，提高了SFLA-PTS技术的局部寻优能力。相比较传统的PTS技术而言，本发明大大的降低了计算复杂度。同时，与SFLA-PTS技术相比较，本发明能更有效地降低VLC-OFDM系统的PAPR。
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公开(公告)号：CN105986134A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510048252.6
申请日：2015-01-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明设计一种新型高硅铝合金电子封装材料的制备方法，其主要步骤为：先将硅铝材料按比例配料，其中硅原料的质量百分比为12％～50％，其余为工业纯铝；将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌，并进行覆盖造渣与除气处理，采用喷射沉积将金属熔液制成锭坯；对锭坯采用热等静压方式进行致密化处理，冷却后即可得到致密度大于99％的高硅铝合金电子封装材料。本发明成本较低，操作流程简单，所制备的高硅铝合金材料具有组织均匀、致密度高、膨胀系数低和导热性高等特点，综合性能优异，完全适用于现代电子封装领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105986132A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510048227.8
申请日：2015-01-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明设计一种通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其主要步骤为：先将硅铝材料按比例配料，其中硅原料的质量百分比为30％～50％，其余为工业纯铝；将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌，并进行覆盖造渣与除气处理，采用喷射沉积将金属熔液制成坯体；对坯体进行预处理；对预处理后的合金材料进行近熔点压制致密化处理，脱模水冷后即得到性能优异的高硅铝合金电子封装材料。本发明突出采用通过喷射沉积与近熔点压制致密化方法制备高硅铝合金，工艺简单、设备要求较低、能耗小，所制得合金材料力学性能、热膨胀系数、热导率、气密性都达到了电子封装材料的使用要求，综合性能优异，完全适用于现代电子封装领域。
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公开(公告)号：CN105915473A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610357016.7
申请日：2016-05-26
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H04L27/2601 , H04L25/0202 , H04L25/022 , H04L25/0224
Abstract: 本发明公开了一种基于压缩感知技术的OFDM系统参数化信道估计及均衡方法，信道估计方法包括以下步骤：1)由导频子载波处的OFDM频域接收数据，基于信道的参数化模型，对信道进行参数估计：首先，根据MDL准则，得到信道的多径数目估计值然后，利用ESPRIT技术估计每条路径的延时参数，得到多径延时估计值2)利用参数估计结果构建冗余字典矩阵，通过BPDN算法求解信道响应估计值。本发明基于参数化信道建模，将信号的参数估计技术与压缩感知框架相结合，提高了信道估计的精度和通信效率，降低了通信误码率。与传统信道估计方法相比，本发明具有明显的性能优势。
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公开(公告)号：CN105634651A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410577951.5
申请日：2014-10-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，本发明提出了一种基于预编码与指数压扩技术相结合降低OFDM系统PAPR的方法，包括以下步骤：S1、在数据发送端将串行数据并行化，将并行数据预编码和快速傅里叶逆变换处理，增加循环前缀；S2、对S1得到的数据进行并串转换，通过指数压扩算法对数据进行压扩，发送数据；S3、对接收的数据指数解压扩、串并变换后去除循环前缀，然后进行快速傅里叶变换；S4、对S3得到的数据通过预解码器，进行并串变换，解调输出。本发明的方案通过在OFDM发射机的时域采用预编码算法，频域采用指数压扩的算法，与传统方法相比，该方案不仅有效地降低了峰均功率比.而且对系统误码率的影响较小，能够保证系统获得可靠的误码率性能。
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公开(公告)号：CN105436186A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410462244.1
申请日：2014-09-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明设计一种利用生活垃圾制燃料碳的方法。其步骤为：先将垃圾中的铁块、石块、砖块分拣出来，选取含有碳水化合物的生活垃圾用压力机将生活垃圾中的水分挤压减少60％以上；将挤压后的垃圾用粗碎机粉碎成5毫米～10毫米左右的垃圾颗粒；将垃圾颗粒用热风枪风干，使水分减少80％左右；将垃圾颗粒倒入碳化装置中进行碳化，制成燃料碳。该技术成本低，占用土地面积少，节能环保，整个过程中没有二噁英等有害气体生成，不污染环境，制造出来的燃料碳可做一般煤炭使用，可用于各种使用煤炭的场所，在解决了生活垃圾处理问题的同时提供一种新型能源。
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公开(公告)号：CN101871879B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010228839.2
申请日：2010-07-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提出一种基于微谐振环阵列分光技术的微量气体探测方法及探测器，该方法为：红外激光先通过气体室，再进入设有由多个圆环形或跑道形的微谐振环组成的微谐振环阵列进行耦合分光，通过气体室后的红外激光中的共振波长光会被相应的微谐振环的下载波导耦合输出，再由光探测器检测耦合输出光的光强，根据光强的变化检测出待测气体的成分和浓度。探测器的结构为：光源通过光路或光纤与气体室相接，气体室的光输出端通过光纤-波导耦合装置与上载波导相接，多个光探测器与多个下载波导分别连接，上载波导和下载波导之间设有微谐振环阵列。本发明构思巧妙，可以同时检测多种气体，检测精度高，可实现探测器的集成化与便携化。
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