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公开(公告)号：CN101764273B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010106341.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 圆形过模波导紧凑型多级高次模多模滤模器涉及一种微波波导元件，可以在同样的频率上，在基本不影响主模通过的同时，滤掉圆形过模波导中的多种高次模。该圆形过模波导紧凑型多级高次模多模滤模器包括圆形过模波导(1)和两个或两个以上形状和尺寸都相同的模片(2)，其中：模片(2)位于圆形过模波导(1)的内部，模片(2)为薄的导体片，其形状为圆环形，模片(2)与圆形过模波导(1)的横截面平行，模片(2)的圆环外径等于在圆形过模波导内腔(3)的内径；两个相邻模片(2)以及圆形过模波导(1)在两个相邻模片(2)之间的空间就构成了一个谐振单元(4)；两个相邻模片(2)之间的距离处于从小于主模的波导波长到主模波导波长两到三倍之间的范围。
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公开(公告)号：CN101764275B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201010106358.4
申请日：2010-02-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 圆形过模波导单级高次模多模滤模器涉及一种微波波导元件，可以同时滤掉圆形过模波导中的多种高次模。该高次模滤模器包括圆形过模波导(1)和模片(2)；其中：模片(2)位于圆形过模波导(1)的内部，模片(2)为薄的导体片，其形状为圆环形，模片(2)与圆形过模波导(1)的横截面平行，模片(2)的圆环外径等于在圆形过模波导内腔(3)的内径。圆形过模波导里多个高次模的传输受到抑制，而主模的传输损耗较小，计算表明，在同样的频率上，多个高次模的传输损耗均大于20dB，而主模的传输损耗不到1dB；其次，本发明的结构简单，易于加工。
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公开(公告)号：CN101728601B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010106328.3
申请日：2010-02-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 矩形过模波导紧凑型多级高次模多模滤模器涉及一种微波波导元件，可以在同样的频率上，在基本不影响主模通过的同时，滤掉矩形过模波导中的多种高次模。在矩形过模波导(1)的同一横截面里，有两块平行的模片(2)；该两块模片(2)分别为与内腔窄壁(3)的两侧；这样的两块模片(2)构成一组平行模片；模片(2)在矩形过模波导(1)内的高度等于矩形过模波导(1)内腔窄壁(3)的高度；模片(2)的宽度小于矩形过模波导(1)内腔宽壁宽度(4)的一半；矩形过模波导(1)里有两组或两组以上的平行模片(2)；相邻两组平行模片(2)以及矩形过模波导(1)在相邻两组平行模片(2)之间的空间构成一个谐振单元(5)。
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公开(公告)号：CN103022716A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564067.9
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 相位幅度校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和喇叭天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导的一端都离天线窄端口（6）较近，其另一端在天线口径面（15）上。该天线可以提高天线的增益。
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公开(公告)号：CN103022711A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563381.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（16）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17），介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）方向，另一个端口位于喇叭天线口径面（12）。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面（12）。该天线可以提高天线口径效率和增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022709A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563061.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（16）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17），介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）的方向，另一个端口（18）伸向喇叭天线的口径面（12），但不到天线口径面（12）上。该天线可以提高天线的增益。
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公开(公告)号：CN103022706A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210562186.0
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和喇叭天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，这四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口（6）方向，其另一端位置都靠近天线口径面（15）。该天线可以提高天线的增益。
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公开(公告)号：CN103022674A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563484.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 内嵌金属化过孔相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向，其另一端位置都靠近天线口径面(12)。该天线可以提高增益。
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公开(公告)号：CN103022670A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563097.8
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 内嵌金属化过孔幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向，其另一端位置都靠近天线口径面(12)。该天线可以提高口径效率。
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公开(公告)号：CN103022667A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210562973.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），且这些介质填充波导在天线口径面（12）上的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以天线减少天线的回波损耗和提高增益。
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