公开(公告)号：CN111234739A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN202010149890.8

申请日：2020-03-06

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 朱飞 ,  李常林

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

摘要： 本发明公开了一种双组份耐温型水性压敏胶及其制备方法和应用，属于胶粘剂技术领域。该双组份耐温型水性压敏胶，包括A组份和B组份，所述A组份与所述B组份的质量比为100:(2~15)；所述A组份包括以下按照质量分数计的组份：水性丙烯酸压敏乳液70%~90%、增粘乳液5%~20%、增稠剂1%~3%、消泡剂0.1%~0.5%、杀菌剂0.2%~1%、pH值调节剂0~1%，各组份的质量分数之和为100%；所述B组份为带有亲水基的聚异氰酸酯。相比于单组份的水性压敏胶，本发明实施例通过以带有亲水基的聚异氰酸酯作为B组份制得的双组份水性压敏胶具有较好的耐温性和耐水煮性。

公开(公告)号：CN109370760A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811329430.2

申请日：2018-11-09

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 潘陈渊 ,  许期斌 ,  杨丽燕

IPC分类号： C10M173/02 ,  C10N30/06

摘要： 本发明公开了一种高润滑高稀释倍率金刚线切割液及其制备方法，其重量按个百分比计算，其组分分别为，20-35％的润滑型表面活性剂，5-15％的渗透性表面活性剂，7-15％防锈型pH调整剂，5-13％改性硅氧烷消泡剂，余量为水；本发明为硅片加工用金刚线线切割液，适应金刚线加工线切割工艺，使用时高倍率(200-400倍)稀释，使用过程中拥有良好的润滑性和分散能力，切片良率在98％以上。有效降低硅片的线痕，TTV、崩边。

公开(公告)号：CN105602514B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201610053436.6

申请日：2016-01-26

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 黄荣 ,  杨丽燕 ,  许期斌

IPC分类号： C09J175/08 ,  C09J11/04 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/32 ,  C08G18/36 ,  C08K3/36 ,  C08K3/26

摘要： 本发明公开了一种双组份高触变性的聚氨酯胶粘剂，由A组分和B组分按质量比组成，A组分由蓖麻油、聚醚多元醇、扩链剂、表面活性剂、气相二氧化硅、填料和干燥剂按重量比组成，B组份由异氰酸酯组成。本发明具有较高的强度，原料容易获取，具有很好的触变性，达到在立面或垂直面施胶的效果，特别适合于拼板胶、拼棒胶，粘接两接触面，应用于冷藏车、卡车厢体中的厢体结构件粘接。

公开(公告)号：CN108676534A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810462811.1

申请日：2018-05-15

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 吴平章 ,  杨丽燕 ,  许期斌

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04

摘要： 本发明公开了一种用于汽车塑料零部件粘接的胶粘剂及其制备方法，用于汽车塑料零部件粘接的胶粘剂按照重量份的原料包括A组分和B组分，A组分按照重量份的原料包括环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、环氧稀释剂和触变剂，B组分按照重量份的原料包括低分子聚酰胺、脂环胺：10‑40份、叔胺促进剂和偶联剂，用于汽车塑料零部件粘接的胶粘剂的制备方法，其步骤包括取料、A组分制备和B组分制备。本发明对聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT、聚酰胺PA、聚氯乙烯PVC、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚甲醛POM、ABS等材料均有一定的粘接能力，且本发明的胶体抗冲击性好，韧性佳，耐热性好，能用于汽车发动机等高温部位的塑料零部件粘接。

公开(公告)号：CN106047218B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201610702412.9

申请日：2016-08-22

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 戚海冰

IPC分类号： C09J103/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08B31/00

摘要： 本发明公开了一种木材环保胶黏剂，以重量份为单位，包括以下原料：红薯淀粉100‑165份、季戊四醇油酸酯10‑20份、N，N‑二甲基乙酰胺9‑16份、氢氧化钠2‑5份、环氧氯丁烷3‑7份、尿素2‑5份、偶联剂0.3‑0.7份、引发剂0.1‑0.4份、催化剂0.1‑0.3份、稳定剂0.1‑0.4份、消泡剂0.5‑1份、增塑剂0.6‑1.2份、增韧剂0.5‑0.9份、增粘剂0.4‑0.8份。本发明的胶黏剂胶合强度高、耐水性强，完全符合GB/T14732‑2006中相关标准，所生产的胶合板强度远远超过国家Ⅱ类人造板标准。可广泛应用于人造板、胶合板、纤维素板的生产，代替“三醛”胶的使用。

公开(公告)号：CN105646812B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201610038450.9

申请日：2016-01-21

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 周继东

IPC分类号： C08G18/32 ,  C08G18/48 ,  C08G18/58 ,  C08G18/75 ,  C08G18/76 ,  C08G18/66 ,  C08G18/12

摘要： 本发明提供一种超支化环氧树脂改性的水性聚氨酯乳液及其制备方法，具体操作步骤为：(1)按摩尔比，将10‑15份的双元及多元胺与3‑6份的双酚A型环氧树脂混合，加热反应，得到超支化环氧树脂；(2)按重量份计，在氮气环境下，将10‑30份的异氰酸酯中加入1‑2份的葡萄糖，混合均匀后加入10‑20份的多元醇中，70‑90℃下加热反应30‑50min，然后加入3‑15份的助剂，继续反应30‑40min，加入丙酮调节粘度，得到葡萄糖改性的聚氨酯；(3)按重量份计，将20‑40份的步骤(1)制备的超支化环氧树脂中加入3‑8份的乙二胺，加入丙酮稀释，加热搅拌，然后加入50‑80份的步骤(2)制备的葡萄糖改性的聚氨酯和7‑15份的三乙胺，搅拌反应，得到超支化环氧树脂改性的水性聚氨酯乳液。

公开(公告)号：CN118599471A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410545790.5

申请日：2024-05-06

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 吴文华 ,  李常林 ,  施德辉

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J123/26 ,  C09J123/22 ,  C09J115/00 ,  C09J109/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

摘要： 本发明涉及C09J 183/04技术领域，具体为一种双玻组件边框密封胶及其制备方法，由组分A和组分B组成，其中组分A的制备原料按重量份计，至少包括107硅油60‑80份、羟基甲基苯基硅油10‑30份、增塑剂5‑20份、填料A100‑110份、聚烯烃A0‑10份、抗氧化剂0.05‑1份、深层固化促进剂0.01‑0.5份；组分B的制备原料按重量份计，至少包括烷氧基硅油20‑80份、聚烯烃B20‑80份、填料B100‑110份、稳定剂0.05‑0.1份、除水剂0.1‑0.5份、交联剂2.7‑6.7份、增粘剂3‑6份、催化剂0.04‑0.5份，该产品生产能耗小，固化快，对基材粘接性优异、耐候性佳且透水率低。

公开(公告)号：CN116640552A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202211550696.6

申请日：2022-12-05

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 许期斌 ,  杨玲 ,  古公兵

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

摘要： 本发明公开了一种高强度有机硅密封胶，制备原料以重量百分比计包括：硅油30‑60％，金属碳酸盐10‑30％，耐湿热助剂0.1‑5％，阻燃剂10‑30％，非金属氧化物1‑5％，交联剂1‑5％，偶联剂0.1‑0.5％，催化剂0.01‑0.5％。通过以双官能团的仲氨基硅烷为偶联剂，甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的组合为混合交联剂，可以显著提升有机硅密封胶的交联网络密度，提高密封胶的本体强度，拉伸强度，断裂伸长率，硬度性能优异。以多氨基聚甲氧乙氧基硅烷作为深层固化助剂，可以使胶水在短时间内达到深层固化的效果，避免出现外干内湿，提高生产效率。

公开(公告)号：CN116640551A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202211248453.7

申请日：2022-10-12

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 曾国良 ,  李常林

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J11/08

摘要： 本发明涉及光伏组件灌封材料技术领域，具体为一种聚苯醚改性的高性能光伏组件灌封胶及其制备方法，包括组分A和组分B；按照重量份计，所述组分A的制备原料至少包括：含羟基有机硅氧烷80‑100份、聚二甲基硅氧烷0‑30份、改性聚苯醚粉20‑80份、无卤阻燃剂10‑80份、补强材料2‑30份、导热填料10‑50份、铂系化合物0.01‑5份；所述组分B的制备原料至少包括：改性树脂10‑30份、硅烷交联剂1‑10份、硅烷偶联剂1‑20份、催化剂0.01‑0.5份、稳定剂0.01‑0.5份，使提供的产品具有优异的电气性能、高导热、高绝缘及高阻燃性能，且优质环保。

公开(公告)号：CN116640550A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202211211321.7

申请日：2022-09-30

申请人： 上海都昱新材料科技有限公司

发明人： 韩开林 ,  李常林

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J11/04

摘要： 本发明涉及有机硅灌封胶技术领域，具体为一种低密度发泡硅胶及其制备方法，包括组分A和组分B；按照重量份计，所述组分A的制备原料至少包括：二甲基硅油1‑10份、含羟基硅油A20‑50份、导热粉10‑30份、阻燃粉10‑35份、催化剂0.05‑0.5份；所述组分B的制备原料至少包括：二甲基硅油1‑10份、含羟基硅油B30‑60份、固化剂5‑30份、导热粉10‑30份、阻燃粉10‑35份、抑制剂0.01‑0.05份、稳泡剂0.01‑0.1份，使提供的产品具有优异的低粘度、高导热、耐高温，高阻燃性能的条件下，产品的密度有效降低至0.2g/cm3～0.6g/cm3，满足严苛的电子元器件灌封使用要求。