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公开(公告)号:CN113206681B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202110454521.4
申请日:2021-04-26
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Inventor: 张明豪
IPC: H04B1/40 , H04M7/00 , G06F13/40 , G06F13/42 , H01R13/646
Abstract: 本申请提供一种网络设备。网络设备包括USB接口,USB接口包括第一差分信号发射引脚;第二差分信号发射引脚,第一差分信号发射引脚及第二差分信号发射引脚共同用于发射第一数据信号,其中,第一数据信号为差分信号,且第一差分信号发射引脚及第二差分信号发射引脚中的至少一个还用于发射第一音频电信号;第一差分信号接收引脚;以及第二差分信号接收引脚,第一差分信号接收引脚及第二差分信号接收引脚共同用于接收第二数据信号,其中,第二数据信号为差分信号,且第一差分信号接收引脚及第二差分信号接收引脚中的至少一个还用于接收第二音频电信号。本申请的网络设备的USB接口可实现数据交互及音频电信号交互,接口数量较少。
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公开(公告)号:CN114665310A
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN202011425332.6
申请日:2020-12-08
Applicant: 连展科技电子(昆山)有限公司
IPC: H01R13/405 , H01R13/02 , H01R13/646
Abstract: 本发明为一种电连接器,具HDMI 2.1规格,包括绝缘本体、多个端子以及壳体。端子配置于绝缘本体,壳体局部包覆绝缘本体与端子。端子包括位列上排的十个端子及位列下排的九个端子,且沿排列方向彼此交错。十个端子的脚位沿排列方向依序是第一端子Data2+、第三端子Data2‑、第五端子Data Shield、第七端子Data0+、第九端子Data0‑、第十一端子Data3 Shield、第十三端子CEC、第十五端子SCL、第十七端子DDC/CEC Ground及第十九端子Hot Plug Detec1。九个端子的脚位沿排列方向依序是第二端子Data2 Shield、第四端子Data1+、第六端子Data1‑、第八端子Data0 Shield、第十端子Data3+、第十二端子Data3‑、第十四端子Utility、第十六端子SDA及第十八端子+5V Power。
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公开(公告)号:CN114649699A
公开(公告)日:2022-06-21
申请号:CN202111176865.X
申请日:2021-10-09
Applicant: 吉佳蓝科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/646 , H01R12/71 , H01R13/40 , H01R13/502
Abstract: 本发明提供一种连接器以及具备其的板接通组件。本发明包括:接通销,一部分插入于板而传输高频信号;以及电介质主体,具有被插入所述接通销的第一开口,所述接通销包括:中心部,配置于所述电介质主体的所述第一开口;以及第一接通部,从所述中心部向上方方向延伸,并且向所述电介质主体的上方方向凸出,所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径。
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公开(公告)号:CN107820650B
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN201680034332.9
申请日:2016-04-14
Applicant: 安费诺有限公司
Inventor: 汤姆·皮滕 , 马克·W·盖尔卢斯 , 小马克·B·卡蒂埃 , 大卫·莱文 , 小唐纳德·A·吉拉德
IPC: H01R13/646 , H01R13/42 , H01R13/05 , H01R13/03 , H01R12/71 , H01R13/11 , H01R107/00
Abstract: 描述了一种涉及包括超弹性部件的电连接器的实施方式。与常规连接器材料相比,超弹性材料的高弹性极限可以允许提供可靠连接和高频操作的设计。超弹性部件也可以实现具有较高密度的连接的连接器设计。在一些实施方式中,连接器包括形成连接器的配合接触部的一个或更多个超弹性伸长构件。超弹性伸长构件在一个或更多个传导性插座内变形以产生适当的接触力。传导性插座可以包括设置成使超弹性伸长构件在配合期间偏转的多个突起。超弹性部件也可以设置在连接器的接纳部分中并且可以形成传导性插座的一部分。
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公开(公告)号:CN111031757B
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN201911323206.7
申请日:2019-12-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor: 刘勇
IPC: H05K7/20 , H05K5/02 , H05K9/00 , H01R13/629 , H01R13/646 , H01R13/6581
Abstract: 本发明公开一种微波组件,该微波组件包括形成有容纳腔的壳体及收容在容纳腔内的内壁;所述壳体包括与所述内壁形成第一腔体的第一壳体,所述第一腔体设置有第一发热元器件组;以及与所述内壁形成第二腔体的第二壳体,所述第二腔体内设置有第二发热元器件组;所述内壁上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组,所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体的两侧侧壁的风道。本发明提供的微波组件可有效缩小尺寸,进而减小微波组件的体积,同时可提高微波组件的散热能力,满足微波组件的风冷散热需求,而且该微波组件整体布局美观,装配方便,有助于提高生产装配效率。
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公开(公告)号:CN113644463A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202011573543.4
申请日:2020-12-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01R12/70 , H01R12/73 , H01R13/10 , H01R13/646
Abstract: 连接器包括形成被配置为接收内插式卡的插座的连接器外壳。连接器还包括第一连接器引脚,被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第一连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在印刷电路板(PCB)上的第一焊盘。连接器还包括第二连接器引脚,被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第二连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在PCB上的第二焊盘。第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向第二连接器引脚定向以耦合到PCB,并且第二连接器引脚在趾部布线配置中远离第一连接器引脚定向以耦合到PCB。
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公开(公告)号:CN111430992B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202010166830.7
申请日:2020-03-11
Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC: H01R13/6585 , H01R13/6591 , H01R13/646 , H01R13/6461 , H01R13/502
Abstract: 一种用于高速电连接器的引线框组件,包括第一连接组件、第二连接组件;所述第一连接组件包括第一电连接器、第一侧屏蔽板以及第二侧屏蔽板;所述第一电连接器包括差分信号针和屏蔽针,所述差分信号针和屏蔽针由上至下交错设有多个,每个所述屏蔽针的两侧均垂直连接有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板的外壁延伸至第一侧屏蔽板上;第二支撑板的外壁延伸至第二侧屏蔽板上;本发明通过将屏蔽结构设置在外侧,侧屏蔽板与屏蔽针连接,使得侧屏蔽板能够在电连接器侧面形成屏蔽层,保证屏蔽效果,从而可使得塑料外壳中无需设置金属屏蔽结构,有效的缩小了塑料外壳的厚度,极大的缩小了引线框架的尺寸,使得引线框架的结构更为紧凑。
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公开(公告)号:CN111628318B
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202010076167.1
申请日:2020-01-23
Applicant: 广达电脑股份有限公司
Inventor: 李政宪
IPC: H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/02 , H01R13/646 , H01R13/648
Abstract: 本发明公开一种用于高频信号的扩充卡端口,也即用于印刷电路板的扩充卡接口。扩充卡接口包括具有边缘的基板。扩充卡接口还包括多个信号接脚,该些信号接脚被配置为与印刷电路板之间来回传递一个或多个信号。扩充卡接口还包括多个接地接脚,其与该些信号接脚相邻并用以提供接地。该些信号接脚中的至少一个信号接脚比该些接地接脚中的至少一个接地接脚更靠近基板的边缘延伸。
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公开(公告)号:CN113258325A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202110105475.7
申请日:2021-01-26
Applicant: 富加宜(美国)有限责任公司
Inventor: 阿尔卡季·Y·泽雷比洛夫
IPC: H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/502 , H01R12/71 , H01R13/646 , H01R43/16 , H01R43/20
Abstract: 本发明涉及一种具有板连接器和线缆连接器的中板线缆连接器组件及其构造方法。板连接器具有相对于接合特征部精确定位的端子。线缆连接器同样具有相对于互补接合特征部精确定位的端子。当连接器被按压在一起以用于配合时,一个连接器或两个连接器的端子变形,从而产生使连接器分开的力,直到接合特征部接合并且阻碍进一步的向后运动为止。由于配合位置由接合特征部的位置限定,因此连接器可以设计为具有低的超程和得到的短柱部长度,这提高了高频性能。高频性能通过接地导体和线缆夹持板进一步提高,接地导体将形成接地端子的配合接触部分的梁相互连接,从而减小未连接部段的长度,线缆夹持板具有减小线缆的变形的压缩特征。
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公开(公告)号:CN112740488A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN201980062368.1
申请日:2019-10-16
Applicant: 吉佳蓝科技股份有限公司
IPC: H01R43/16 , H01R13/24 , H01R13/646
Abstract: 公开的本发明涉及一种壳体一体型基板配合连接器的制造方法,包括:准备形成有壳体插入孔的一部分或全部由导电性金属材质形成的电气设备的壳体的步骤;将圆筒状的接地垫片插入所述壳体插入孔的步骤;准备由电介质部环绕信号端子部的电介质部及信号端子部组件的步骤;以及将所述电介质部及信号端子部组件插入所述接地垫片的内周面内侧的步骤。
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