-
公开(公告)号：CN113707456B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202110538833.3
申请日：2021-05-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
-
公开(公告)号：CN113674996B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110504213.8
申请日：2021-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
-
公开(公告)号：CN110706925B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
-
公开(公告)号：CN113707456A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110538833.3
申请日：2021-05-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
-
公开(公告)号：CN113674996A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110504213.8
申请日：2021-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109494078B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
-
公开(公告)号：CN109979752B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
-
公开(公告)号：CN108257781B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
-
公开(公告)号：CN110323062A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
-
公开(公告)号：CN106920690B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611236391.2
申请日：2016-12-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.033 seconds)
