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公开(公告)号：CN1315734A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00109572.2
申请日：2000-07-05
Applicant: 松下电工株式会社 , 荒川化学工业株式会社
IPC: H01B3/40
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用绝缘材料,其特征在于,它由含有使从含羟基环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)中至少选择一种的含羟基树脂(1)和烷氧基硅烷部分缩合物(2)反应而得之含有烷氧基的硅烷变性树脂的硅烷变性树脂组合物制成。这种绝缘材料兼有耐热性高、热膨胀性低和难燃性好等优点。
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