一种自然发酵胶黏剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN109825246A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201910152847.4

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明属于木材胶黏剂技术领域,具体涉及一种自然发酵胶黏剂及其制备方法。所述一种自然发酵胶黏剂,原料包括以下组分:按重量份计,蛋白原料200-1000份、酸35-150份、碱45-180份、盐类0.5-6份、维生素0.1-0.6份、水1000-5000份。将蛋白原料与水混合,搅拌;加入盐类,继续保温搅拌;以酸、碱调节pH;再加入维生素;在25℃,密闭于耐压容器中发酵,释放压力,获得自然发酵的胶黏剂;本发明胶黏剂无甲醛等有毒有害物质释放,环保性能好;可采用滚涂或喷涂等方式施胶;胶黏剂中活性官能团多,特别是羧基含量高,固化后耐水性好;在160℃,1min/mm,1.0MPa条件下压制的3层马尾松胶合板的胶合强度可达到GB/T9846-2014中II类胶合板的要求。

    一种木纤维真空绝热板及其制造方法

    公开(公告)号:CN109630810A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811578309.3

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种新型木纤维真空绝热板的制造方法,包括以下步骤:将木纤维放入高温干燥箱中进行热处理,再将热处理后的木纤维装入网袋中,在模具中铺装好后冷压成型,得到木纤维芯材;将之迅速装入铝膜阻隔袋,放入真空室中抽真空,封口后在室温条件下静置;将静置后的板材沿封口剪开,再次放入真空室中进行二次抽真空,封口后得到真空绝热板。本发明提供的新型木纤维真空绝热板的制造方法提高了木纤维真空绝热板的隔热性能并有效延长其持续性,同时具有生产原料来源广、成本低且工艺简单易于操作等优点。

    一种防霉竹刨花板及其制备方法

    公开(公告)号:CN108081414A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711379988.7

    申请日:2017-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种防霉竹刨花板及其制备方法,将竹材经削片、刨片后制得竹刨花后,经高温热处理、干燥、施胶、预压、热压制得竹刨花板。竹刨花经高温热处理后,竹刨花内携带的细菌被杀死,同时高温热处理使淀粉、糖分、蛋白等化学成分变性,不再为霉菌的营养成分,因而有效提高了竹刨花板防霉性能。另外,防霉竹刨花板是以生长周期短的竹材及竹材加工剩余物为原料,且在生产过程中仅在施胶工序添加了胶黏剂和防水剂,未添加防霉剂、防虫剂等有害成分,是环境有好型的人造板材,可广泛用作室内装饰材料或家具制造。

    一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN105058541B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201510449271.X

    申请日:2015-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用,属于隔热材料领域,采用软木粉(Cork)和气相二氧化硅(Fumed Silica)为主要原料,包括如下步骤:选取一定颗粒大小(0.15~1mm)的软木粉(Cork),通过微波预处理方法对软木粉(Cork)进行结构重整;与气相二氧化硅(Fumed Silica)进行混合得到复合粉体,施加压力(2~20吨)一定时间(1~20分钟)便可得到软木粉基多孔复合材料。利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材,可从微纳尺度上对芯材的微材料进行调控,芯材微结构均匀,导热系数低,在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外,本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。

    一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN105058541A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510449271.X

    申请日:2015-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用,属于隔热材料领域,采用软木粉(Cork)和气相二氧化硅(Fumed Silica)为主要原料,包括如下步骤:选取一定颗粒大小(0.15~1mm)的软木粉(Cork),通过微波预处理方法对软木粉(Cork)进行结构重整;与气相二氧化硅(Fumed Silica)进行混合得到复合粉体,施加压力(2~20吨)一定时间(1~20分钟)便可得到软木粉基多孔复合材料。利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材,可从微纳尺度上对芯材的微材料进行调控,芯材微结构均匀,导热系数低,在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外,本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。

Patent Agency Ranking