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公开(公告)号:CN101940078B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200880126336.5
申请日:2008-12-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K1/05 , H05K3/306 , H05K7/205 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热,由绝缘性块本体(13)和多个端子(14、14’)构成端子块(3),在至少一个端子(14)形成多个电路基板连接用端子部(14b),在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电性金属芯(82)的电路基板(2)的各通孔(16)插入多个端子部,用多个端子部在端子侧吸收金属芯的热量或图形电路和金属芯的热量。由绝缘性块本体(18)和多个并列汇流条(19)构成汇流条块(4),将多个汇流条长度设成多种,在上述电路基板(2)的各通孔(16)插入各种长度汇流条末端的各端子部(19b)。在安装于电路基板(2)的发热性部件(7)附近,把汇流条末端的端子部(19b)插入电路基板通孔(16)。
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公开(公告)号:CN101939886A
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200880126358.1
申请日:2008-12-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R9/2466 , H01R13/68 , H01R2201/26 , H05K1/0263 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明为了消除因各车辆等级的接线块制造引起的成本上升等采用接线块(1),该接线块(1)具有:电路基板(2)、连接于电路基板的低等级用的端子块、在与端子块重叠配置的状态下与电路基板连接的高等级用的汇流条块(4)、从汇流条块侧覆盖电路基板的罩(9)、连接于端子块和汇流条块的各端子部(14a、19a)的多个熔断器(39、39’),并且能够按汇流条块有无使用来对应于高等级和低等级。
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