公开(公告)号：CN101256853A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810008012.3

申请日：2008-03-03

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 花崎健一 ,  吉永聪 ,  辻伸泰

IPC: H01B7/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H02G3/08

CPC classification number: B21C23/26 ,  B21C1/00 ,  B21C37/042 ,  Y10T428/2964

Abstract: 本发明提供一种基线、一种包括该基线的电线和一种制造基线的方法，按照这种方法，构成基线的芯线的塑性能够得以改善。这种基线由金属制成，至少一根基线覆盖有电绝缘涂覆层以便构成电线。构成整个基线的晶粒是细小的等轴晶粒。在制造基线的过程中，导电材料经过拉伸以便减小材料的直径，并且随后沿着材料的纵向进行连续地弯曲。