低压SVG、APF模块基于优质风冷散热的组件化结构

    公开(公告)号:CN220476163U

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202321056738.0

    申请日:2023-05-06

    Abstract: 本实用新型公开了低压SVG、APF模块基于优质风冷散热的组件化结构,包括机箱组件、大发热复合IGBT组件、中发热电抗组件、小发热电容组件和微发热智能测控组件;前板、后面板、左侧板和右侧板焊接成机框,且在机框内部设有中导风板,并将机框上下分割成上主风道和下主风道;在机框下主风道靠前板一侧设有智能盒,且在智能盒内设有微发热智能测控组件;大发热复合IGBT组件设置在机框上主风道内靠前板一侧,并与中导风板连接;中发热电抗组件设置在机框上主风道内靠后面板一侧,并与中导风板连接;小发热电容组件设置在机框下主风道内靠后面板一侧,并与中导风板连接。本实用新型低压SVG、APF模块体积小、可靠性高和成本低。

    低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构

    公开(公告)号:CN220475204U

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202321057151.1

    申请日:2023-05-06

    Abstract: 本实用新型公开了低压SVG、APF模块基于容量规格系列化组件化结构,包括机箱组件、智能测控组件、电抗组件、复合IGBT组件、复合IGBT驱动组件、信息采样组件和电容组件;前板、后面板、左侧板和右侧板通过焊接成机框,且在机框内部有中板,并将机框上下分割成上腔体和下腔体;在机框上腔体内靠前板一侧设有智能盒,且在智能盒内设有智能测控组件;电抗组件设置在机框上腔体内靠后侧;复合IGBT组件设置在机框上腔体内靠前侧;复合IGBT驱动组件设置在机框下腔体内;信息采样组件设置在机框下腔体内相对于复合IGBT组件之后;电容组件设置在机框下腔体内靠后侧。本实用新型具有容量规格系列化方便和容量规格齐全的特点。

    电抗器骨架
    34.
    外观设计

    公开(公告)号:CN306847044S

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202130320102.2

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电抗器骨架。
    2.本外观设计产品的用途:用于电抗器骨架线圈的支撑。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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