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公开(公告)号：CN101272675B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810005113.5
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
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公开(公告)号：CN101945566A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010296780.0
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
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公开(公告)号：CN101090005B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710110010.0
申请日：2007-06-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明是在金属板表面被覆有树脂皮膜的树脂涂敷金属板，通过提高树脂涂敷金属板的导电性，能够发挥优异的电磁波屏蔽性，优选在轻接触下也能够发挥良好的特性。所述树脂皮膜满足下式(1)的必要条件，即，PPIt≧70……(1)。PPIt表示在SAE J911-1986中记载的PPI(Peaks PerInch)中，将峰值计数水平(2H)的1/2作为树脂皮膜的厚度t(μm)时的峰-谷计数的数目。
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公开(公告)号：CN101272675A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810005113.5
申请日：2008-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为－10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。
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公开(公告)号：CN1237134C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02127020.1
申请日：2002-07-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C09D167/00 , C09D5/00
Abstract: 本发明提供满足电子仪器部件所要求的本来特性(伴随着防水、防尘等的确保气密性、小型化和轻量化)，同时具有降低该电子仪器部件内部温度(散热特性)的新型电子仪器部件用涂饰体。该电子仪器部件用涂饰体在基板的表里面上被覆具有散热性的散热涂膜，采用图1所示的散热性评价装置，作为试验材料使用上述涂饰体时T1位置的温度T1A和作为试验材料采用未被覆涂膜的基板时T1位置的温度T1B的差ΔT1(＝T1B-T1A)为1.5℃以上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110494281B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201880019455.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/09 , C08G63/181 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/26
Abstract: 本发明的绝缘皮膜叠层金属板，包括：金属板；以及绝缘皮膜，叠层在所述金属板的至少一侧表面上，其中，所述绝缘皮膜含有热固性树脂，所述热固性树脂含有聚酯树脂，所述聚酯树脂由源自二羧酸的单元和源自多元醇的单元形成，所述源自二羧酸的单元含有源自对苯二甲酸的单元及源自间苯二甲酸的单元合计90摩尔％以上，所述源自多元醇的单元含有源自碳数2～5的多元醇的单元90摩尔％以上，所述源自对苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为40～70％，所述源自间苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为30～60％，由下述式(1)算出的源自多元醇的单元的调整平均碳数为3.4以下，所述绝缘皮膜叠层金属板是供在所述绝缘皮膜上形成导电性薄膜层而使用。
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公开(公告)号：CN110494281A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880019455.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/09 , C08G63/181 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/26
Abstract: 本发明的绝缘皮膜叠层金属板，包括：金属板；以及绝缘皮膜，叠层在所述金属板的至少一侧表面上，其中，所述绝缘皮膜含有热固性树脂，所述热固性树脂含有聚酯树脂，所述聚酯树脂由源自二羧酸的单元和源自多元醇的单元形成，所述源自二羧酸的单元含有源自对苯二甲酸的单元及源自间苯二甲酸的单元合计90摩尔％以上，所述源自多元醇的单元含有源自碳数2～5的多元醇的单元90摩尔％以上，所述源自对苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为40～70％，所述源自间苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为30～60％，由下述式(1)算出的源自多元醇的单元的调整平均碳数为3.4以下，所述绝缘皮膜叠层金属板是供在所述绝缘皮膜上形成导电性薄膜层而使用。
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公开(公告)号：CN110366490A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880014588.2
申请日：2018-02-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/092 , B32B15/08 , C09D5/00 , C09D123/26 , C09D163/00 , C09J123/26 , C09J163/00 , C23C26/00
Abstract: 一种聚烯烃粘接用表面处理金属板，其包括：金属板；第一层，设置在所述金属板的至少一个表面上；和第二层，设置在所述第一层上，其中，所述第一层包含环氧树脂和封端异氰酸酯，所述第二层包含酸改性聚烯烃系树脂，所述第一层的厚度为15～40μm，所述第二层的厚度为4～30μm。
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