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公开(公告)号：CN112400255B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202080003959.4
申请日：2020-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)具备电介质基板(130)、接地电极(GND)、与接地电极(GND)相向的平板状的馈电元件(121)和馈电元件(122)、以及馈电布线(141)和馈电布线(142)。馈电布线(141)用于向馈电元件(121)的馈电点(SP1)传递高频信号。馈电布线(142)用于向馈电元件(122)的馈电点(SP2)传递高频信号。从馈电元件(122)辐射的电波的频率高于从馈电元件(121)辐射的电波的频率。馈电布线(142)包括：通孔(145)，在俯视观察电介质基板(130)的情况下，通孔(145)在与馈电点(SP2)不同的位置从接地电极(GND)侧向上延伸至馈电元件(122)；以及布线图案(146)，其将通孔(145)与馈电点(SP2)连接。
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公开(公告)号：CN108736172B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201810358709.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 须藤薫
Abstract: 本发明提供一种阵列天线，该阵列天线在方位角方向和仰角方向中的任一方向均进行波束控制，且能够抑制相移控制的对象的增加，得到高的天线增益。在本发明的阵列天线中，多个子阵列各自包含多个辐射元件，在彼此正交的第1方向和第2方向二维地排列。多个供电线路对多个子阵列的每个分别从高频输入输出设备进行供电。多个子阵列在第1方向沿着直线排列，在第2方向中，在第2方向相邻的2个子阵列中的一个相对于另一个在第1方向错位排列。
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公开(公告)号：CN114730992A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078704.4
申请日：2020-07-16
Applicant: 国立大学法人埼玉大学 , 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括辐射元件(121)和由多个谐振器(1051、1052、1053)构成的滤波器装置(105)。多个谐振器包含谐振器(1051)和配置于最终级的谐振器(1053)。谐振器(1051)和谐振器(1053)分别与辐射元件(121)电耦合。谐振器(1051)与辐射元件(121)之间的耦合度比谐振器(1053)与辐射元件(121)之间的耦合度弱。
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公开(公告)号：CN107078403B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201580056572.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及无线通信模块。在电介质基板配置第一、第二端射天线。第一端射天线具有与第一方向平行的极化波特性。第二端射天线具有与和第一方向正交的第二方向平行的极化波特性。在电介质基板配置设置了相互不同的第一供电点以及第二供电点的贴片天线。若从第一供电点对贴片天线进行供电，则激发具有与第一方向平行的极化方向的电波，若从第二供电点对贴片天线进行供电，则激发具有与第一方向正交的极化方向的电波。能够确保从与基板平行的方向到基板的法线方向的较宽的指向性。
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公开(公告)号：CN111566877B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201980007392.5
申请日：2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其包含第1面(132)和与该第1面相对的第2面(134)，并且具有层叠构造；天线图案(121)，其形成于介电体基板的第1面(132)；RFIC(110)，其设于介电体基板(130)的第2面(134)，并且向天线图案(121)供给高频信号；以及电源线路(170)，其向RFIC(110)供给电源，电源线路(170)的在介电体基板(130)的层叠方向(Z轴方向)上的厚度比天线图案(121)的在层叠方向上的厚度厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078405B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201580056759.4
申请日：2015-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。在电介质基板的内部配置有接地层。在比接地层靠电介质基板的第一面侧配置有作为天线进行工作的天线图案。在电介质基板的与第一面相反侧的第二面安装有向天线图案供给高频信号的高频元件。由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱从第二面突出。信号用导体柱通过设置于电介质基板的布线图案与高频元件连接，接地导体柱与接地层连接。多个信号用导体柱以及多个接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。提供一种能够有效地屏蔽高频元件且将作为天线进行工作的天线图案和接地导体多层化地配置的无线通信模块。
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公开(公告)号：CN111919336A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980022688.4
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)，向该供电元件供给高频电力；接地电极(GND)；无供电元件(125)，其配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层；以及供电布线(160)。供电布线(160)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。在自介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，供电元件(121)的至少局部与无供电元件(125)重叠，供电布线(160)连接于供电元件(121)的第1位置(P1)与供电布线(160)自接地电极(GND)侧到达配置有无供电元件(125)的层的第2位置(P2)不同。
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公开(公告)号：CN111566877A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980007392.5
申请日：2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其包含第1面(132)和与该第1面相对的第2面(134)，并且具有层叠构造；天线图案(121)，其形成于介电体基板的第1面(132)；RFIC(110)，其设于介电体基板(130)的第2面(134)，并且向天线图案(121)供给高频信号；以及电源线路(170)，其向RFIC(110)供给电源，电源线路(170)的在介电体基板(130)的层叠方向(Z轴方向)上的厚度比天线图案(121)的在层叠方向上的厚度厚。
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公开(公告)号：CN110933957A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201980003255.4
申请日：2019-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(120)收纳在壳体(300)内。天线装置(120)具备：电介质基板(130)，其是包括接地层(GND)的多个层进行层叠而成的；馈电元件(121)；无馈电元件(122)；馈电线(140)；以及导电构件(160)，其配置于电介质基板(130)。馈电元件(121)配置于壳体(300)的内部或表面，无馈电元件(122)配置于电介质基板(130)。馈电线(140)配置于电介质基板(130)中的配置无馈电元件(122)的层与接地层(GND)之间的层，用于传递高频信号。在将电介质基板(130)安装到壳体(300)时，导电构件(160)将馈电线(140)与馈电元件(121)电连接，来向馈电元件(121)供给高频信号。
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