半导体布线研磨用组合物
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112714787B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202080005198.6

    申请日:2020-03-18

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供一种研磨速度优异、并且可抑制凹陷的产生的半导体布线研磨用组合物。本发明的半导体布线研磨用组合物含有下述式(1)表示的化合物:R1O‑(C3H6O2)n‑H(1)(式中,R1表示氢原子、任选具有羟基的碳原子数1~24的烃基、或R2CO表示的基团,上述R2表示碳原子数1~24的烃基,n表示括号内示出的甘油单元的平均聚合度,为2~60)。

    清洁化妆品
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106456482B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201580030356.2

    申请日:2015-06-08

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供一种对油性污垢的清洁力优异、且能够用水洗去,并且,在用手取用时不易发生滴落、延展性优异、在填充于泵方式的容器时的喷出性优异的清洁化妆品。本发明的清洁化妆品包含增稠剂(A)、油剂(B)及表面活性剂(C),其中,该清洁化妆品包含0.1~10.0重量%的下述式(1)所示的化合物作为增稠剂(A)(式(1)中,R1是从苯、二苯甲酮、联苯、萘、环己烷或丁烷的结构式中去除n个氢原子而成的基团,R2为碳原子数4以上的脂肪族烃基。n表示3以上的整数。n个R2任选相同或不同)。R1‑(CONH‑R2)n (1)。

    半导体晶片表面保护剂
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111500196A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201911218723.8

    申请日:2019-12-03

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供抑制由碱性化合物腐蚀半导体晶片表面腐蚀、从而使半导体晶片低缺陷化的表面保护剂。本发明的半导体晶片表面保护剂包含下述式(1)表示的化合物:R1O-(C3H6O2)n-H(1),式中,R1表示氢原子、任选具有羟基的碳原子数1~24的烃基、或R2CO表示的基团,上述R2表示碳原子数1~24的烃基,n表示括号内示出的甘油单元的平均聚合度,为2~60。

    半导体基板清洗剂
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110178204A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201780083628.4

    申请日:2017-12-28

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供能够在不腐蚀金属的情况下除去附着于半导体基板的金属抛光屑等杂质、并防止上述杂质的再附着的清洗剂。本发明的半导体基板清洗剂至少含有下述成分(A)及成分(B)。成分(A):重均分子量为100以上且低于10000的水溶性低聚物;成分(B):水。作为上述水溶性低聚物,优选为选自下述式(a-1)~(a-3)所示的化合物中的至少一种化合物。Ra1O-(C3H6O2)n-H(a-1);Ra2O-(Ra3O)n’-H(a-2);(Ra4)3-s-N-[(Ra5O)n"-H]s(a-3)。

    化妆品组合物
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109843257A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780063326.0

    申请日:2017-10-03

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供一种使用感及神经酰胺溶解稳定性优异的透明的化妆品组合物。本发明的化妆品组合物包含(a)神经酰胺、(b)表面活性剂及(c)水,其中,上述(a)的含量为化妆品组合物总量的0.00001~5.0重量%,作为上述(b),聚甘油脂肪族醚的含量为化妆品组合物总量的0.1~5.0重量%,(c)的含量为化妆品组合物总量的50.0重量%以上。作为上述聚甘油脂肪族醚,优选聚甘油单脂肪族醚的含量为聚甘油脂肪族醚总量的75重量%以上、聚甘油二脂肪族醚的含量为聚甘油脂肪族醚总量的5重量%以下。

    电气器件制造用溶剂组合物

    公开(公告)号:CN105814162B

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201480067318.X

    申请日:2014-12-05

    Abstract: 本发明提供电子器件制造用溶剂组合物,其为糊组合物的原料,该糊组合物可以使用印刷法精度良好地涂布、可以抑制在涂布后基于烧结而产生的灰分、挥发物而成品率良好地形成电气特性优异的配线/涂膜。本发明的电子器件制造用溶剂组合物包含:溶剂和下式(1)所示的化合物(式中的环Z表示选自苯、二苯甲酮、联苯及萘中的环,R表示碳原子数6以上的脂肪族烃基。n表示3以上的整数。n个R任选相同或不同)。

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