公开(公告)号：CN1309625A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN99808630.4

申请日：1999-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  平贺将浩

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/20

CPC classification number: C03C3/095 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/17 ,  C03C2214/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成,玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。