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公开(公告)号:CN103154597A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180048446.6
申请日:2011-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L33/58 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V13/04 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/27 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/69 , F21V3/00 , F21V5/041 , F21V7/0033 , F21V7/04 , F21V13/02 , F21V23/002 , F21V23/004 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明其目的是提供电路单元的电子部件难于被热破坏,并且,主要是外管的管轴方向的中央区域发光光源装置。光源装置(1)在包含筒状的外管(30)和电源连接部(60)的外围器件(2)内存放作为光源的半导体发光元件(12)、以及用于使该半导体元件(12)发光的电路单元(40),在外管(30)内的管轴方向的中央区域配置有由外表面(51)反射光并使之扩散的光扩散部件(50),在比该光扩散部件(50)靠近电源连接部(60)的位置,以使主射出方向朝向所述光扩散部件(50)的状态,配置有半导体发光元件(12),隔着光扩散部件(50)在与半导体发光元件(12)的相反侧配置有电路单元(40)的至少一部分,并且电路单元(40)的所述一部分以及光扩散部件(50)由共同或各自的支持用具(70)进行支持。
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公开(公告)号:CN103080632A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180039916.2
申请日:2011-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 灯泡形灯(100)具备:形成了开口部(111)的中空的球泡(110);LED模块(130),具有基座(140)及安装在基座(140)上的LED芯片(150),且被容纳在球泡(110)内;支撑杆(120),被设置成从球泡(110)的开口部(111)延伸至LED模块(130)的附近;和限制部件(125),限制LED模块(130)相对于支撑杆(120)的移动。
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公开(公告)号:CN103052839A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180035591.0
申请日:2011-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V19/003 , F21V23/001 , F21V29/85 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的灯泡型灯(100)具备中空的球形体(110)、具有基座(140)和安装在基座(140)上的LED芯片(150)且配置在球形体(110)内的LED模块(130)、用于向LED模块(130)供给电力的引线(170)、以及设为向球形体(110)的内侧延伸的柱芯(120),基座(140)与柱芯(120)直接固定。
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公开(公告)号:CN102575818A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201180003523.6
申请日:2011-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V8/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/64 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21K9/238 , F21K9/61 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的灯具备包含灯头的外围器。而且,在所述外围器内配置有半导体发光元件、用于使所述半导体发光元件发光的电路单元、以及导光构件。所述导光构件在内部具有中空部,在该中空部内收容有电路单元。进而,所述导光构件具有光入射部和与所述光入射部接连的光出射部。所述导光构件以其所述光入射部与所述半导体发光元件相向配置的方式,被保持在所述外围器内。
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公开(公告)号:CN102472466A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180003525.5
申请日:2011-03-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V14/02 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V19/02 , F21V23/002 , F21Y2107/60 , F21Y2115/10
Abstract: 一种电灯泡形LED灯(10),具有:多个LED(67~78)、灯头(12)、以及将经由灯头(12)供给的商用电变换成用于使LED(67~78)发光的电力的点亮电路单元(14),其中,具备具有碗状部(42)的散热构件(16),从碗状部(42)的内周面(44)向内侧突出设置的第一以及第二阶台(46、48)在碗状部(42)的轴心X方向上设置,在各阶台(46、48)的以轴心X为中心的圆周方向上排列设置有LED(67~78)。
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公开(公告)号:CN102472464A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180003336.8
申请日:2011-02-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/006 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/87 , F21Y2105/16 , F21Y2115/10
Abstract: 提供能够高效地抑制电路元件的温度上升的灯。该灯(10)具备:由LED芯片(4b)构成的LED模组(4)、接受电力的灯头(2)、具有利用灯头(2)所接受的电力生成用于使LED模组(4)发光的电力的电路元件群(71)的点灯电路(7)、收纳点灯电路(7)的作为树脂制的筒体的内部壳体(6)、以及收纳内部壳体(6)的作为筒体的外部壳体(3),在内部壳体(6)的外周面设有与外部壳体(3)的内周面直接抵接的突起部(65)。
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公开(公告)号:CN102326023A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN201080008574.3
申请日:2010-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21V19/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/232 , F21V19/0055 , F21Y2115/10
Abstract: 载置部件(5)具有与LED模块(3)的背面抵接的抵接面(27a)、从抵接面(27a)的周边向LED模块(3)的厚度方向突出并限制LED模块(3)的滑动的突部(5a),装接部件(6)由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于载置部件(5)的抵接面(27a)的周边部分的相互相向的部位的一对平板部(43、43)、和从各平板部(43、43)向抵接面(27a)侧延伸出并与基板(17)的上表面抵接的延出板部(44、44),装接部件(6)的平板部(43、43)固定于低于LED模块(3)的基板(17)表面的部位,由此平板部(43、43)的从固定部分至延出板部(44、44)的区域发生弹性变形而将基板(17)向载置部件(5)侧按压。
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公开(公告)号:CN100481530C
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN02143610.X
申请日:2002-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R13/035 , F21K9/23 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 多个红绿蓝LED安装于具有圆平面图形的多层柔性基板。LED按颜色串连连接。至少三组端子设置在柔性基板的周边,该每组端子由红绿蓝馈电线端子组成。一布线图设置在柔性基板上,用于把已串连连接的红绿蓝LED的高压端分别连接到红绿蓝馈电线端子。还有一布线图设置在柔性基板上,用于把已串连连接的红绿蓝LED的低压端全部连接到公共端子。
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公开(公告)号:CN1856884A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200480027194.9
申请日:2004-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/60 , F21K9/68 , F21V7/0083 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种照明装置,其具有:基板;安装在上述基板上的半导体发光器件;树脂层,形成在上述基板的安装面上,具有用于密封上述半导体发光器件的透镜部;以及反射板;以上述反射板和上述树脂层之间具有空间。由此,可以提供一种亮度高、散热性好、很难产生树脂层的剥离等的照明装置。
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公开(公告)号:CN102588783B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201210023909.X
申请日:2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯,同时实现散热性提高与小型化、轻量化,并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括:具有LED的LED模块(3);一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7);搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5);经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11);以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13),在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层,点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离,当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时,接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2。
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