公开(公告)号：CN1942523A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580010975.1

申请日：2005-04-13

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 寺田和范 ,  三好贵章

IPC: C08L77/00 ,  C08J3/22 ,  C08K3/04 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L77/00 ,  C08J3/226 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/54 ,  C08L2666/18

Abstract: 公开了一种包含聚酰胺、聚苯醚、聚酯和导电碳填料的导电树脂组合物。该树脂组合物通过加入较小量的导电碳填料而引入了出色的导电，并且流动性和表面光泽出色。还公开了一种由该树脂组合物形成的塑模制品。