公开(公告)号：CN105199616A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510342223.0

申请日：2015-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木上裕贵 ,  寺田好夫 ,  椿裕行 ,  中山纯一

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J161/14 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板。本发明提供一种具备热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片等，所述热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性。本发明的热固化型胶粘片具备热固化型胶粘剂层，所述热固化型胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂和热活化型阳离子固化剂，所述热固化型胶粘剂层的固化前的玻璃化转变温度Tg为16℃以下，所述热固化型胶粘剂层在高于常温的热固化温度以上加热时发生固化。

公开(公告)号：CN102741371A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180007095.4

申请日：2011-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木上裕贵 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J7/26 ,  C08L83/04 ,  C09J2427/006 ,  C09J2483/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供基材与粘合剂层之间的胶粘力高且不易引起基材的破坏的双面粘合带。本发明为一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有聚四氟乙烯多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)~(4)：(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，(2)将聚四氟乙烯多孔膜基材的一个主面与施加有所述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，(3)对贴合有所述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及(4)在所述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到所述基材中的第二粘合剂层的工序。