公开(公告)号：CN114114511A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111011903.6

申请日：2021-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 姜太艳 ,  中原步梦

IPC: G02B5/30

Abstract: 提供抑制在搬运中发生工序不良、抑制在按压薄膜时产生亮点、抑制白化和/或裂纹的发生、抑制色相不均、进而弯曲性优异的相位差薄膜和偏光板。使用一种相位差薄膜，其包含聚碳酸酯系树脂，所述相位差薄膜的面内相位差Re(550)为80nm～190nm，Re(450)/Re(550)为0.98～1.03，穿刺模量为50gf/mm以上。

公开(公告)号：CN111499895A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010072194.1

申请日：2020-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  清水享

IPC: C08J5/18 ,  C08L69/00 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜用基材及透明导电性薄膜。提供可实现卷曲、白化及裂纹受到抑制、并且面内相位差小的透明导电性薄膜的透明导电性薄膜用基材。使用包含规定的聚碳酸酯树脂、尺寸收缩率在第1方向及与该第1方向正交的第2方向上均小的薄膜。

公开(公告)号：CN110862636A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910801410.9

申请日：2019-08-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  清水享

IPC: C08L33/04 ,  C08L53/02 ,  C08L77/00 ,  C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C09J7/24 ,  G02B1/14 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供表面保护薄膜用基材、该基材的制造方法、使用该基材的表面保护薄膜。提供具有优异的挠性或耐弯折性、并且可良好地抑制光学检查时的漏光、着色及彩虹状不均匀的表面保护薄膜用基材。本发明的表面保护薄膜用基材由包含丙烯酸类树脂和弹性体的薄膜构成，面内相位差Re(550)为30nm以下、MIT试验中的直至断裂为止的弯折次数为500次以上。本发明的表面保护薄膜用基材的制造方法包括：将包含丙烯酸类树脂和弹性体的薄膜形成材料成形为薄膜状；及对成形得到的薄膜进行逐次双轴拉伸或同时双轴拉伸。

公开(公告)号：CN119189277A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411573496.1

申请日：2022-03-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  清水享 ,  北岸一志

IPC: B29C55/04 ,  B29C55/20 ,  B29L7/00 ,  B29L11/00

Abstract: 本发明减少经斜向延伸的膜中产生的松弛及/或皱褶。本发明的制造方法为延伸膜的制造方法，其包含：分别利用左右夹具对长条状膜的宽度方向的左右端部进行把持；使该左右夹具行走移动、对该膜进行斜向延伸、接着从该左右夹具中释放；及使用凹面辊对该膜进行轧辊搬运；该凹面辊具有中央部及位于其两端侧的端部，该端部是具有大于该中央部的半径的圆柱形状。

公开(公告)号：CN119045107A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202410678843.0

申请日：2024-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  荻野真悠子

IPC: G02B5/30 ,  G02B1/14 ,  G02F1/1335 ,  H10K59/80

Abstract: 本发明提供能够抑制高湿环境下的翘曲的偏振片。根据本发明的实施方式的偏振片具备起偏器和保护层。该保护层设置在该起偏器的至少一个面上。25℃、90％RH下的保护层的线膨胀系数相对于25℃、90％RH下的起偏器的线膨胀系数为1.0以下。

公开(公告)号：CN118721930A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410253111.7

申请日：2024-03-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  荻野真悠子

IPC: B32B27/36 ,  G02B1/10 ,  G02B1/14 ,  B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12

Abstract: 本发明提供即使贴附于曲率半径为5cm以下的曲面、也可抑制皱褶的产生及从曲面的浮起、并且可从曲面顺利地剥离的层叠膜。本发明的实施方式的层叠膜具备由树脂材料构成的基材膜和粘合剂层。粘合剂层层叠于基材膜上。基材膜的树脂材料的玻璃化转变温度±10℃下的基材膜的加热收缩率为0.20％以下。层叠膜的相对于亚克力板的剥离力在拉伸速度30m/分钟、剥离角度180°时为1.0N/25mm以上且3.0N/25mm以下。

公开(公告)号：CN118721928A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410253101.3

申请日：2024-03-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 荻野真悠子 ,  中原步梦

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  G02B5/30 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明提供一种层叠膜以及层叠膜的制造方法，其中，所述层叠膜即使在粘贴到被粘体上的状态下供于光学检查，也能够抑制由层叠膜引起的误检出，从而能够精度良好地检查被粘体。根据本发明的实施方式的层叠膜具备由树脂材料制成的基材膜和粘合剂层。粘合剂层层叠在基材膜上。基材膜的面内相位差Re(550)为10nm以下。基材膜的单位面积10cm2中的最大费雷特直径为30μm以上的缺陷数为8个以下。

公开(公告)号：CN118418435A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410125050.6

申请日：2024-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  荻野真悠子

IPC: B29C55/06 ,  B65H18/10 ,  B29C55/20 ,  B29C69/00

Abstract: 本发明提供一种再利用芯片的制造方法，该方法可以顺利地制造具有优异的搬运性、可作为再利用料粒的原料优选使用的再利用芯片。本发明实施方式的再利用芯片的制造方法包含以下工序：在利用夹具分别把持长条状树脂膜的宽度方向两端部的状态下，将所述树脂膜在与长度方向交叉的方向上进行拉伸，从而制备拉伸膜的工序；将包括所述夹具的把持痕迹在内的两端部分别从所述拉伸膜上切断，从而获得包括所述把持痕迹在内的端部膜的工序；以及将所述端部膜粉碎成最大长度的平均为1mm以上且25mm以下的多个小片状的工序。

公开(公告)号：CN117363240A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202310822123.2

申请日：2023-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中原步梦 ,  荻野真悠子

IPC: C09J7/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

Abstract: 提供即使在以借助粘合剂层或粘接剂层与被粘物贴合的状态暴露于高温高湿的环境下时，与上述被粘物之间也不易发生剥离的树脂薄膜。树脂薄膜(1)为在至少一个面层叠粘合剂层或粘接剂层来使用的树脂薄膜，饱和吸水率小于1.5％。树脂薄膜(1)优选在一个面层叠粘合剂层、在另一个面借助粘合剂层或粘接剂层层叠另外的树脂薄膜而使用。

公开(公告)号：CN117120890A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280022949.4

申请日：2022-02-18

Applicant: 日东电工株式会社 ,  三菱化学株式会社

Inventor： 中西贞裕 ,  柳沼宽教 ,  中原步梦 ,  并木慎悟 ,  中村佳史

IPC: G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种高温高湿环境下的耐久性优异的反向色散相位差膜。本发明的相位差膜含有：树脂，该树脂包含选自由碳酸酯键和酯键组成的组中的至少1种键合基、及选自由下述通式(1)所表示的结构单元和下述通式(2)所表示的结构单元组成的组中的至少1种结构单元，并且具有正的折射率各向异性；以及化合物(A)，该化合物(A)含有芳香族结构且分子量为500～2000，该化合物(A)的含量超过0.5质量％且为4.0质量％以下，Re(550)为100nm～200nm，Re(450)/Re(550)超过0.5且低于1.0。