-
公开(公告)号：CN115850580A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210832029.0
申请日：2022-07-15
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08F222/14 , C08F290/06 , C08F222/20 , C08L35/02 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08K3/28 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切的低介电常数树脂形成用组合物低介电常数树脂形成用组合物及其应用。含有选自具有顺式‑1,4‑亚环己基结构的化合物(1)、以及其聚合物中的至少一种的组合物可实现如下硬化性树脂组合物，所述硬化性树脂组合物在以常温为中心的温度范围内保持流动性，能够通过无溶媒或使用少量的有机溶媒制备成清漆状，能够通过溶液工艺成形，在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切且显示出高导热性。
Search Results
31
records
(took 0.048 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
