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公开(公告)号：CN102883543A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210375899.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，具体为一种采用加成工艺制备导电线路的方法。具体步骤为：采用环氧树脂、聚酯树脂作为成膜相基体树脂，添加填料、溶剂与助剂制备成膜相，采用丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷方式印刷出线路图形，采用热固化的方式加热固化，然后将线路浸入含有钯、铂、金、银、铜、钴、镍、铁纳米颗粒或者离子的溶液中，通过去离子水洗涤除去过量的纳米颗粒或金属离子，置入化学镀液中进行化学镀，从而达到线路金属化的目的。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有步骤简单、节省材料、成本降低优点，相较于采用纳米银油墨或银导电胶印刷导电线路具有成本降低、电性能优良、对基板粘附力强优点。
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