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公开(公告)号：CN109378581A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811396839.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线，涉及贴片天线。设有上下层介质基板、圆形辐射贴片和馈电网络；上层介质基板为双面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为圆形辐射贴片，上层介质基板下表面金属层为接地板；下层介质基板为单面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面无金属层，下层介质基板下表面为馈电网络；所述馈电网络为T型一分二功分器，两个输出端口相位差为90°。上下层介质基板无间隙叠加；所述圆形辐射贴片边缘处设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，圆形辐射贴片通过第1圆柱金属导体和第2圆柱金属导体穿过上层介质基板和下层介质基板与T型一分二功分器馈电网络两个输出端口连接。
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公开(公告)号：CN108615972A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810312700.2
申请日：2018-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，设有基板，基板的覆铜面上表面设有辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、左侧矩形金属接地板和右侧矩形金属接地板；左右侧矩形金属接地板对称分布在阻抗匹配输入传输线的两侧；下方馈入的阻抗匹配传输线的另一端与辐射贴片第一阶基本单元相连，阻抗匹配传输线的左右两侧设有矩形金属接地板；辐射贴片结构由内嵌同心串接环控制的密堆积正六角形环基本单元由下向上逐阶垒叠延伸形成，同心串接环控制的正六角形环基本单元由内外边缘为正六角形的外环内嵌一个同心圆环组成，内同心圆环由上下两段电感桥枝节连接到外六角环；正六角形环的外轮廓平面密堆积形成联通的带多元电磁内圆环控制的多阶辐射单元。
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公开(公告)号：CN108155468A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711390436.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带CSRR分布控制及套环耦合地的双模双频圆极化天线，涉及圆极化微带天线。设有介质基板，在基板上下表面覆有良导体，上表面加工成内部矩形片和外部矩形框状辐射贴片并通过位于四边中部的4个桥连接；辐射贴片的外边中部采用4个T形缝隙加载，在左上角和右下角分别加载尺寸相同的阶梯控制正交简并模及圆极化的轴比；所述内部矩形贴片为一个带双切角的矩形贴片，切角位于内部矩形贴片的右上方和左下方，在内部矩形贴片内靠近角部加入4个互补开口矩形或圆形CSRR谐振环结构，由2个相互开口嵌套的C形环组成，每个结构以右上角的CSRR顺时针旋转90°得到，在基板下表面设有带双环同心矩形嵌套环的矩形接地板并由2个桥体交错连接。
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公开(公告)号：CN105552548B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610064872.3
申请日：2016-01-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有空间和极化分集的三极化天线，涉及三极化天线。设有5块介质基板、金属单锥结构、接地金属板；5块介质基板包括4块竖向介质基板和1块对角放置的介质基板，所述4块竖向介质基板结构相同，4块竖向介质基板错落放置并构成一个闭合矩形环状结构，4块竖向介质基板双面覆有金属层，内侧金属层刻蚀有一个L形金属贴片，外侧金属层刻蚀有矩形缝隙和两个C形缝隙；1块对角放置的介质基板沿所述闭合矩形环状结构的对角方向旋转，1块对角放置的介质基板的双面覆有金属层，双面金属层上刻蚀有相同的矩形缝隙；金属单锥结构由金属贴片构成，金属单锥结构的上部开口与所述闭合矩形环状结构的底部外侧相连；接地金属板位于金属单锥结构的下方。
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公开(公告)号：CN106816703A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710035125.1
申请日：2017-01-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用共面波导馈电的四元UWB‑MIMO天线，涉及UWO‑MIMO天线。设有介质基板，所述介质基板为正方形介质基板，在介质基板上表面设有4个天线单元，所述4个天线单元在介质基板上表面呈旋转对称排布，所述天线单元由金属辐射贴片和共面波导金属馈线组成，所述共面波导金属馈线与金属辐射贴片的下端连接，所述金属辐射贴片为倒置正五边形结构，金属辐射贴片的中心位置设有腐蚀的倒凸形槽状开口谐振器，所述介质基板的下表面设有4根阶梯阻抗谐振枝节。此外天线在5.25～5.62GHz频段内产生很好的陷波特性，有效的避免了IEEE802.11a标准规定的5.25～5.35GHz的WLAN通信频段的干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105119058A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510454641.9
申请日：2015-07-29
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 带多谐振控制结构的回转形左手材料单元结构，涉及一种左手材料。设有微波介质材料基板和金属层结构，金属层结构涂覆在微波介质基板一面；金属层结构包括4个相同的回转形螺旋结构和1个十字形结构，由4个相同的回转形螺旋结构以四重旋转对称形式加载在1个十字形结构上构成，所述回转形螺旋结构包括至少3条直线段式金属带，各条直线段式金属带按逆时针方向串连，而且相邻直线段式金属带之间垂直连接，其中最长的直线段式金属带与十字形结构的一端垂直连接。四重旋转对称的形式在避免了手征效应产生的同时，其清晰的结构给进一步加载电磁谐振控制结构提供了方便。
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公开(公告)号：CN104868242A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510263011.3
申请日：2015-05-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有地辐射模的宽带贴片天线，涉及一种宽带贴片天线。设有介质基板，介质基板为长方体，介质基板的前表面、后表面和下表面为相连的涂覆有金属层的地面，介质基板的上表面后部设有一块与后表面相连的矩形贴片，介质基板的上表面前部设有一块辐射贴片，辐射贴片与介质基板上表面后部矩形贴片及前表面留有缝隙，辐射贴片和介质基板上表面后部矩形贴片与介质基板两个侧面留有相同宽度的缝隙。同时具有天线元辐射模和接地面辐射模的天线结构，天线结构简单且小型化，工频处相对带宽达到17％以上。
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公开(公告)号：CN104821432A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510249503.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 互补开口环与环型缝隙立体腔阵列调控北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上下介质基板，上下介质基板的上表面均敷有良导体层，下介质基板下表面叠放有良导体接地层；上介质基板上表面设有开槽和切角的正方形贴片，下介质基板上表面设有开槽、切角和过孔的正方形贴片，所述切角是在相对于上层正方形贴片切角的另外一组对角，且采用内切三角形控频结构；过孔在正方形贴片的中间；下介质基板下表面叠加有一层正方形良导体层作为接地板，且采用两个同轴结构实现高隔离度的双频馈电。具有高度集成化、结构简单、双频工作、带宽大、辐射特征好、受环境因素影响小、成本低、易集成等优点，可达到北斗卫星与GPS导航等卫星通信系统对天线的要求。
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公开(公告)号：CN102570021B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210036376.9
申请日：2012-02-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带三角形槽陷波超宽带天线，涉及一种超宽带天线。提供一种尺寸较小、带宽较宽、回波损耗较低、增益与辐射效率较高、结构简单、具有全向辐射特性与陷波功能的带三角形槽陷波超宽带天线。设有基板，在基板的正面上印制有带三角形槽的倒置梯形振子体和微带线，在基板的背面印制有三角形导体带和三阶阶梯形接地面；所述倒置梯形振子体的上边和基板的上边缘齐平；三角形槽放置在倒置梯形振子体中，倒置梯形振子体的底边接微带线，微带线延伸至基板的下边沿；基板背面的下端为一个三阶梯状的接地面，接地面与倒置梯形振子体之间有间隙；基体背面的上端设有一个三角形导体带，三角形的一个顶点位于基板背面上边缘中点位置。
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公开(公告)号：CN103401076A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310359550.8
申请日：2013-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双馈双极化微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板，在介质基板上设有左半圆环贴片和右半圆环贴片，左半圆环贴片与右半圆环贴片之间设有一微带贴片作为天线辐射元；左半圆环贴片与右半圆环贴片的顶部之间设有顶部切口并作为槽线馈电端口，左半圆环贴片与右半圆环贴片的底部之间设有底部切口并作为共面波导馈电端口；顶部切口左右分别连接左顶矩形导体片和右顶矩形导体片，底部切口左右分别连接左底矩形导体片和右底矩形导体片；在底部切口两侧设有左馈点和右馈点。具有较高端口隔离度和极化隔离度。能较好具有空间分集，两端口对应的辐射场具有一致的相位中心，增加环天线模的工作频带可有效地实现UWB系统MIMO天线。
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