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31.

实用新型
温度补偿圆柱旋转模谐振腔失效

公开(公告)号：CN201584479U

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201020022261.0

申请日：2010-01-19

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 殷弋帆 , 薄亚明 , 刘蕾蕾

IPC: H01P1/30 , H01P7/06

Abstract: 温度补偿圆柱旋转模谐振腔可以显著降低温度对谐振腔谐振频率的影响，在该谐振腔中，金属腔体(1)为空心的圆柱形，短路板(2)位于金属腔体(1)中，短路板(2)通过支撑体(3)与金属腔体(1)的下底面腔壁(5)相连，支撑体(3)的热膨胀系数大于金属腔体(1)的热膨胀系数，支撑体(3)的一头固定在金属腔体(1)的底面腔壁(5)上，另一头固定在短路板(2)上，短路板(2)的形状为圆盘形，其大小略小于该底面腔壁(5)的大小；短路板(2)、金属腔体(1)的上底面腔壁(6)、金属腔体(1)的侧壁(7)构成了电磁波的谐振空间(8)，输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(8)中金属腔体(1)的侧壁(7)上或上底面腔壁(6)上。

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