靶材组件的制造方法
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108000057A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711024429.4

    申请日:2017-10-27

    IPC分类号: B23P15/00

    摘要: 本发明公开了一种靶材组件的制造方法,包括:根据背板材质要求准备相应的背板粉末原料;准备待焊接的靶材板坯,靶材板坯包括溅射面和焊接面;将背板粉末原料和靶材板坯依次装入模具中,背板粉末原料和靶材板坯的焊接面相接触;将装有背板粉末原料和靶材板坯的模具放入真空热压烧结炉,同步进行背板热压烧结成型,以及靶材板坯与背板材料扩散焊接,得到靶材组件坯体;对得到的靶材组件坯体进行外形机加工处理得到靶材组件。本发明制造的靶材组件表面平整度高、弯曲变形小、焊合率高,背板致密度高,组件焊接成品率高。