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公开(公告)号：CN111628325B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010096055.2
申请日：2020-02-17
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/6591
Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
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公开(公告)号：CN111628353B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010088469.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/648
Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。
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公开(公告)号：CN111384608B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201911282295.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 本发明提供一种防止安装于连接器壳体的固定部件从电路基板剥离的基板用连接器。基板用连接器具备安装于连接器壳体(10)的固定部件(60)。固定部件(60)为板状，具有：壳体安装部(61)，其沿着连接器壳体(10)的壁面(12)配置；和基板固定部(62)，其与壳体安装部(61)相连，通过软钎焊而固定到电路基板(90)的表面。壳体安装部(61)在离电路基板(90)近的一侧和离电路基板(90)远的另一侧分别具有平板部(63、64)，在各平板部(63、64)之间具有相对于各平板部(63、64)向板厚方向鼓出的弯曲部(65)。弯曲部(65)设置于壳体安装部(61)的各平板部(63、64)之间的板宽方向的整个宽度。
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公开(公告)号：CN112335134A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980039995.3
申请日：2019-06-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/504 , H01R12/51 , H01R43/24
Abstract: 防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。
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公开(公告)号：CN112236905A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037757.9
申请日：2019-06-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/504 , H01R12/51 , H01R43/24
Abstract: 以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。
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公开(公告)号：CN111628353A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010088469.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/648
Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。
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公开(公告)号：CN111628326A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010099500.0
申请日：2020-02-18
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供一种屏蔽端子，能够防止电子元件相对于屏蔽电线的连接部位与外导体端子短路。屏蔽端子(10)具备内导体端子(11)、外导体端子(13)、电介质(12)以及作为电子元件(16)的电容器。外导体端子(13)将内导体端子(11)包围，与屏蔽电线(90)的屏蔽部(93)连接。电介质(12)配置于内导体端子(11)与外导体端子(13)之间。电子元件(16)具有与屏蔽电线(90)的芯线(91)连接的芯线连接部(43)和与内导体端子(11)连接的内导体连接部(42)。屏蔽端子(10)在芯线连接部(43)与外导体端子(13)之间配置有绝缘性的短路防止构件(14)。
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公开(公告)号：CN111628325A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010096055.2
申请日：2020-02-17
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/6591
Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
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