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公开(公告)号：CN110718736A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910955721.0
申请日：2019-10-09
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明提供大规模M I MO阵列天线，包括天线组件和与所述天线组件电连接的射频组件，还包括连接组件；所述天线组件包括天线封装装置、设于所述天线封装装置内的反射板及设于所述反射板正面的天线阵列；所述射频组件通过连接组件安装于所述天线封装装置外侧，并且位于所述反射板背对所述天线阵列的一侧。本发明中，所述天线组件和所述射频组件分别独立封装，所述天线组件和所述射频组件通过连接组件进行固定连接，解除了所述天线组件和所述射频组件一体化封装，有利于天线的组装、拆卸和维护，降低了施工的难度，而且可靠性高，成本更低。
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公开(公告)号：CN110265795A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910591918.0
申请日：2019-07-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种收敛性好、高增益的多频窄波束天线，包括由多个第一、第二、第三、第四高频辐射单元分别对应沿第一、第二、第三、第四参考线形成的第一、第二、第三、第四高频列；由多个第一、第二低频辐射单元分别对应沿第一、第三参考线形成的第一、第二低频列；第一、第二、第三及第四参考线依次间隔设置且互相平行，第一与第二高频列组成第一高频窄波束阵列，第三与第四高频列组成第二高频窄波束阵列，第一与第二低频列组成低频窄波束阵列；低频窄波束阵列中包括两两相邻的第一低频辐射单元和第二低频辐射单元，以及与各第一低频辐射单元均不相邻的第二低频辐射单元，和/或，与各第二低频辐射单元均不相邻的第一低频辐射单元。
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公开(公告)号：CN110085953A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910452985.4
申请日：2019-05-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种复合网络微波器件及天线,其中，所述复合网络微波器件包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。第二微波网络与隔板可构成带状线结构，第二微波网络的电场分布都在由两块隔板限定而成的第二空腔中，从而可提高第二微波网络的抗干扰能力，以便于复合微波网络之间的信号传输。
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公开(公告)号：CN109768395A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811584623.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多频阵列天线及组阵单元，多频阵列天线包括反射板、低频辐射单元、第一加载板、两个以上第一高频辐射单元及第二高频辐射单元。第一加载板设置在低频辐射单元的上方。两个以上第一高频辐射单元间隔地设置在第一加载板上。上述的多频阵列天线，由于第一加载板上间隔地设置有两个以上第一高频辐射单元，从而实现一个低频辐射单元能够与两个以上第一高频辐射单元嵌套设计，并非如传统的一个低频辐射单元嵌套设计一个高频辐射单元，合理地利用了低频辐射单元的口径空间，大大缩小了多频阵列天线的体积尺寸，能保证第一高频辐射单元之间的距离以及第一高频辐射单元与第二高频辐射单元之间的距离符合于预设要求，提升天线技术指标。
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公开(公告)号：CN109301459A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811267760.3
申请日：2018-10-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多频阵列天线，包括：低频阵列、第一高频阵列和第二高频阵列，其中，低频阵列包括沿参考纵轴线由上至下依次设置的第一低频辐射单元、第二低频辐射单元和第三低频辐射单元，第一低频辐射单元的辐射臂和第三低频辐射单元的辐射臂均呈环状，第二低频辐射单元的辐射臂呈非环状；第一高频阵列包括由至少两个偏设于参考纵轴线的横向一侧的第一高频辐射单元形成的第一高频枝节阵列；第二高频阵列包括由至少两个设于参考纵轴线的横向另一侧第二高频辐射单元形成的第二高频枝节阵列。该多频阵列天线，组阵结构简单紧凑，不仅能实现多个高频阵列部分辐射单元空间的复用，以较好的实现多频天线的小型化，还可提升天线整机系统的电气性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109193159A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810982238.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开一种波束宽度可调的天线，包括第一移相器、第二移相器、电桥以及辐射装置；辐射装置包括第一辐射单元和多个第二辐射单元；第一移相器的第一输出端连接电桥的第一输入端；第一移相器的第二输出端连接电桥的第二输入端；第一移相器的第一输出端用于输出可调相位的信号；第一移相器的第二输出端用于输出固定相位的信号；电桥的第一输出端连接第二移相器的输入端；电桥的第二输出端连接第一辐射单元；第二移相器的各输出端与各第二辐射单元一一对应连接。进而能够在第一移相器改变相位时，可改变各辐射单元的功率，实现天线波束宽度的调节；第二移相器可使各辐射单元产生等差相位，实现天线下倾角的调节，进而可满足天线的实现覆盖场景。
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公开(公告)号：CN108461927A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810119285.9
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的有源天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为有源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的有源天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号：CN108448258A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810119754.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01Q21/00 , H01Q1/42 , H01Q19/10 , H01Q19/104 , H01Q21/061 , H01Q21/30
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的阵列天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为无源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的阵列天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可较容易的对现有基站进行再利用，简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号：CN106921043A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710047037.3
申请日：2017-01-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01Q3/32
CPC classification number: H01Q3/32
Abstract: 本发明涉及一种传动装置及天线下倾角的控制系统，该传动装置包括齿轮组件，所述齿轮组件包括第一齿轮、与第一齿轮啮合的第二齿轮、与第一齿轮形成作用连接，并同向转动的第三齿轮，第一齿轮安设于输入轴上，输入轴上端与第一齿轮连接，下端安设有单向转动组件，单向转动组件固定设置于预设位置，及输出组件，输出组件包括至少两个沿周向间隔设置的第四齿轮，第二齿轮与第三齿轮设于第四齿轮的内侧、且可选择性地与第四齿轮相啮合。该传动装置及天线下倾角的控制系统的尺寸小、生产成本低。
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公开(公告)号：CN106475651A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201611047335.4
申请日：2016-11-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本发明方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊接时，部分焊料会进入该容锡空间，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
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