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公开(公告)号：CN112793175B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202011602636.5
申请日：2020-12-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线组件装配装置与方法，装配装置包括第一装载组件与第二装载组件。将第二装载组件连带第二塑料卡件放置于第一装载组件的上方，并使得第二窗口与第一窗口对位；接着压合第二装载组件与第一装载组件，在压合过程中，第二装载组件带动第二塑料卡件的第二定位柱与第二弹性倒钩先会对应压入到引向片的第二定位孔与第二卡孔中；此外，由于第一托板通过弹性件与第一定位板相连，第一托板受到第二装载组件的推力后压缩，便能实现第一塑料卡件的第一定位柱与第一弹性倒钩对应压入到引向片的第一定位孔与第一卡孔中。如此，便能较高效率地完成引向片、第一塑料卡件及第二塑料卡件的装配操作，能降低劳动强度，并能提高装配质量。
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公开(公告)号：CN114160901A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
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公开(公告)号：CN106270864B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106270864A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106238848A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610705280.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与PCB非接触式整体加热锡钎焊方法，包括以下步骤：在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分，设立不同工序，通过精细的分工有利于各个工序实现自动化，实现模块化管理。其中工件在整体加热焊接装置的加热系统中进行非接触式加热，焊料在焊点处充分吸热熔融、润湿、流动，在冷却系统中快速冷却形成所需的焊点，提高了焊接效率，保证焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106181107A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610637125.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术，尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡含量为94.5％～96.5％、银含量为2.7％～3.1％；铜含量为0.4％～1.8％；相应的，所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此，本发明可在确保焊接质量的同时，省去对基体实施整体电镀的工序，进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费，较好的实现了节能环保，且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。
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公开(公告)号：CN114160901B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
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公开(公告)号：CN111774856B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010711540.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域，公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置，用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配，所述方法包括如下步骤：S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中，并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空；S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定，首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位，再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转，克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。
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公开(公告)号：CN111774856A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010711540.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域，公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置，用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配，所述方法包括如下步骤：S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中，并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空；S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定，首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位，再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转，克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。
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公开(公告)号：CN106238848B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610705280.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与PCB非接触式整体加热锡钎焊方法，包括以下步骤：在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分，设立不同工序，通过精细的分工有利于各个工序实现自动化，实现模块化管理。其中工件在整体加热焊接装置的加热系统中进行非接触式加热，焊料在焊点处充分吸热熔融、润湿、流动，在冷却系统中快速冷却形成所需的焊点，提高了焊接效率，保证焊接质量。
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