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公开(公告)号：CN114360479A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210047277.4
申请日：2022-01-17
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G10K11/162 , G10K11/172
Abstract: 通道式超材料振子单元及其力学超材料复合结构，包括防护壳体、一个以上的混动模块以及支撑模块；所述一个以上的混动模块由支撑模块支撑在防护壳体内；所述混动模块包括混动通道和大量的混动颗粒，混动颗粒置于混动通道内，混动颗粒与混动通道内壁之间留有活动空间，混动颗粒的运动范围限定在混动通道内。本发明能够轻松实现能量放大，显著拓宽低频吸波频带，可克服传统人工声学微结构单元难以实现宽带吸波的不足，并且结构简单、整体刚度大、鲁棒性好。
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公开(公告)号：CN114255723A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111503779.5
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G10K11/162
Abstract: 一种声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置，包括第一声学元胞、第二声学元胞和主通风道，第一、第二声学元胞均为环形腔体结构，主通风道为第一、第二声学元胞的中心通道，与第一、第二声学元胞同轴设置，主通风道通过第一声学元胞上的声学开口与第一声学元胞的第一声学腔体连通，主通风道通过第二声学元胞上的穿孔板与第二声学元胞的第二声学腔体连通，且第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质。声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入，并与第一声学腔体形成共振腔；声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入，并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。该声学超材料元胞具有低频、宽带、小尺寸的优良消声性能。
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公开(公告)号：CN113753173A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111202917.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
Abstract: 本发明提供了一种隔声与减振抑噪多功能一体化超材料板壳结构及制备方法，所述隔声与减振抑噪多功能一体化超材料板壳结构包括一体化超材料板壳模块和基体加筋板壳，一体化超材料板壳模块包括第一弯曲振动部、耦连部、第二弯曲振动部和声学解耦部；声学解耦部位于第一弯曲振动部和第二弯曲振动部之间，所述第一弯曲振动部的边缘和第二弯曲振动部的边缘连接在所述耦连部上；所述第一弯曲振动部包括第一基体板壳和若干排布在第一基体板壳上的第一谐振单元，所述第二弯曲振动部包括第二基体板壳和若干个排布在第二基体板壳上的第二谐振单元。该结构实现了低频隔声、低频减振功能一体化设计，同时减少了从设计到应用的开发时间，并节约空间。
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公开(公告)号：CN113393826A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110649775.1
申请日：2021-06-10
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G10K11/16 , G10K11/162 , G10K11/172
Abstract: 本发明公开了一种低频宽带声学超材料复合吸声结构及制备方法。其中，微穿孔板包括A区穿孔板、B区穿孔板和C区穿孔板；第一通道由基础舱体、第一隔板和第二隔板围成，第二通道由基础舱体、第一隔板上侧、第二隔板、第三隔板上侧和第四隔板围成，第三通道由基础舱体、第一隔板下侧、第三隔板第三隔板下侧和第四隔板围成；第一通道入口与A区穿孔板连通，第二通道入口与B区穿孔板连通，第三通道入口与C区穿孔板连通；第一通道长度大于第二通道的长度，第二通道的长度大于第三通道的长度，第一通道、第二通道和第三通道内部分别填充有第一通道多孔结构、第二通道多孔结构和第三通道多孔结构。本发明具有优良的低频宽带吸声性能且制造及安装简单。
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公开(公告)号：CN113090847A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110432733.2
申请日：2021-04-21
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: F16L55/02 , F16L55/033
Abstract: 本发明提供一种用于减振消声的流固耦合力学超材料管路结构及制备方法，管路结构包括：若干个串联连接的减振降噪管路原胞；所述减振降噪管路原胞包括：依次连接的第一接管、第二接管和第三接管；振子件单元，位于第二接管的部分外壁上且围绕第二接管设置；自第一接管至第二接管的方向上，所述第一接管的内径递减；所述第二接管呈直管状；自第三接管至第二接管的方向上，所述第三接管的内径递减。所述用于减振消声的流固耦合力学超材料管路结构具有良好的低频、宽带减振消声功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113027969A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110480302.3
申请日：2021-04-30
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用于波纹夹芯板低频减振降噪的共形嵌入式超材料结构，包括基体结构、阵列化排布的质量元件和阵列化排布的通孔，基体结构包括阵列化排布的弹性元件和共形支撑子结构；共形支撑子结构设置在阵列化排布的弹性元件两端；阵列化排布的通孔将阵列化排布的弹性元件依次间隔开实现阵列化排布，每个弹性元件上均设有质量元件；每个弹性元件与设置在所述弹性元件上的质量元件构成局域共振微结构单元，所述局域共振微结构单元阵列化排布使得所述共形嵌入式超材料结构能够产生局域共振效应，抑制波纹夹芯板中的弹性波传播，从而使得波纹夹芯板具有很强的低频隔声能力，以及低频振动与辐射噪声抑制能力。
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公开(公告)号：CN110751937A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911104852.4
申请日：2019-11-13
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G10K11/162 , G10K11/172
Abstract: 本发明属于振动与噪声控制领域，公开了用于构造声学超材料结构的高刚度高阻尼局域共振单元，包括振子弹性元件1、振子刚性元件2、振子弹性元件3、支撑与防护结构4、振子单元5。振子弹性元件1与振子刚性元件2的一端紧固相连在一起，振子刚性元件2的另一端与振子弹性元件3紧固相连在一起，经连接后的振子弹性元件1、振子刚性元件2和振子弹性元件3一同紧密安置于支撑与防护结构4内，共同构成一个振子单元5。振子单元5能同时兼顾高刚度和高阻尼的性能，在低频段能够产生多种耦合作用共振模式，通过设计振子单元5或改变其安装状态或组合方式能有效拓宽其低频共振频带，本发明在现代装备减振降噪方面具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN118980009A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411169083.7
申请日：2024-08-23
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
Abstract: 本发明公开了一种各向异性超材料结构及轻质耐压多功能管路声振抑制系统，超材料结构包括若干超材料结构元胞，各超材料结构元胞沿环向依次相连构成环形；超材料结构元胞包括泊松比增强相和高阻尼基体相，泊松比增强相包括第一结构件、第二结构件与第三结构件；第三结构件连接在第一结构件与第二结构件之间，高阻尼基体相填充在第一结构件与第二结构件之间的空隙处。本发明应用于管路振动与噪声治理新材料领域，能够有效解决如何在高耐压、小尺寸条件下实现装备中低频宽带减振管路系统一体化设计的问题，为广泛应用于航空航海工程、机械工程等重大领域中的管路系统多功能一体化设计提供具有良好应用前景的解决方案。
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公开(公告)号：CN114255723B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202111503779.5
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G10K11/162
Abstract: 一种声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置，包括第一声学元胞、第二声学元胞和主通风道，第一、第二声学元胞均为环形腔体结构，主通风道为第一、第二声学元胞的中心通道，与第一、第二声学元胞同轴设置，主通风道通过第一声学元胞上的声学开口与第一声学元胞的第一声学腔体连通，主通风道通过第二声学元胞上的穿孔板与第二声学元胞的第二声学腔体连通，且第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质。声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入，并与第一声学腔体形成共振腔；声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入，并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。该声学超材料元胞具有低频、宽带、小尺寸的优良消声性能。
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公开(公告)号：CN118643678A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411106187.3
申请日：2024-08-13
Applicant: 苏州国融前沿技术有限公司 , 中国人民解放军国防科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/16 , G06F119/10 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法。本发明的多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法包括以下步骤：确定吸声模块的输入和性能要求；合理设计符合要求的吸声模块结构以及材料；二维构型简化；优化吸声模块构型与参数；声阻抗提取；确定三维模块构型与参数；加工吸声模块并装配；开展样件吸声性能测试；判断并校核模块吸声性能；试制样件结构微调；调整模块构型重新优化。本发明所述的多机理耦合全频带声学超材料吸声模块的设计方法能够根据实际结构输入和性能要求，高效准确地设计低频宽带吸声模块，且模块结构简单易实现，满足工程化要求。
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