公开(公告)号：CN204795997U

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201520509773.2

申请日：2015-07-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张文科 ,  杨涛 ,  王俊 ,  吕正男 ,  王兴元

IPC: H05K7/18

CPC classification number: H05K7/18

Abstract: 本实用新型公开了一种插箱拼装导轨结构，包括，多根平行设置的单导轨；连接在所述多根单导轨一端的第一横梁；连接在所述多根单导轨另一端的第二横梁；其中，每根单导轨的一端通过一个第一转接件卡接所述第一横梁；每根单导轨的另一端通过一个第二转接件卡接所述第二横梁。本实用新型结构简单，通用性高，成本低。

公开(公告)号：CN201805622U

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201020503108.X

申请日：2010-08-23

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 聂志东 ,  李南方 ,  彭典明 ,  王俊

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36

Abstract: 本实用新型涉及电子元件散热装置领域，尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备，现有技术中由于采用弹力机构，会产生散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题，该印刷电路板组件，包括：印刷电路板1、芯片2和散热器3，所述芯片2设置在印刷电路板1和散热器3之间，所述印刷电路板1和散热器3分别设置有固定结构，采用使散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式固定连接在一起，由于该方案在印刷电路板和散热器上分别采用相互配合且不会产生应力的固定结构，因此散热器和芯片之间不会接触紧密。

公开(公告)号：CN3265453D

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02314591.9

申请日：2002-05-17

Applicant: 深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所

Designer： 钟庆辉 ,  王俊

Abstract: 1.使用本外观设计的产品是通讯设备；