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公开(公告)号：CN101639170A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910160870.4
申请日：2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V17/101 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置及照明器具，该灯装置，将多个LED22分别偏移地配置在LED基板本体21的一主面21a的中心位置的外缘侧。使配线部25位于与LED基板本体21的一主面21a侧的中心位置相重叠的位置，该配线部25包括可连接与来自点灯电路基板15的供电线45的前端相连接的连接部46的连接器支承部23、以及可供点灯电路基板15的供电部47插通的配线孔24。由于可使供电部47插通到配线孔24中而容易地将连接部46连接到连接器支承部23上，因此，能够确保组装的容易性。使连接器支承部23大致均匀地远离各LED22，不易遮挡从各LED22发出的光，从而可抑制配光均匀性的下降。
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公开(公告)号：CN104019386B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21K9/20 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN102109114B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010608372.4
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。
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公开(公告)号：CN102168817B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110046965.0
申请日：2011-02-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V25/00 , F21V7/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/232 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具，灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。
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公开(公告)号：CN102032479B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103470984A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310416811.5
申请日：2009-06-04
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V7/0083 , F21V17/12 , F21V21/30 , F21V23/001 , F21V23/006 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y02B20/383 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：导热性的基板安装部，该基板安装部具有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有在一端侧安装有发光元件的基板，所述基板的另一端侧以热结合的方式安装于所述基板安装部的一端侧；导热性的罩，该导热性的罩在内部具有空间，并且在一端侧设有所述基板安装部；点灯电路，该点灯电路配置于所述导热性的罩的所述空间中；以及按压体，该按压体具有螺钉贯通部，经由所述螺钉贯通部和所述基板安装部的所述螺钉贯通孔将螺钉从一端侧拧入，由此以另一端侧按压所述基板的一端侧，将所述光源部固定于所述基板安装部。
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公开(公告)号：CN103470983A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310416715.0
申请日：2009-06-04
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/10 , F21V29/00 , F21V31/04 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V7/0083 , F21V17/12 , F21V21/30 , F21V23/001 , F21V23/006 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y02B20/383 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：基板安装部，该基板安装部具有导热性，形成有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；大致筒状的导热性的罩，该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩，并且另一端侧与灯头连接；点灯电路，该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧，对所述发光元件进行点灯控制；以及螺钉，该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。
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公开(公告)号：CN102165249B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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公开(公告)号：CN102149962B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980135603.X
申请日：2009-11-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/20 , F21V19/001 , F21V19/006 , F21V29/67 , F21V29/73 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01R33/9456 , Y10T29/49879
Abstract: 本发明提供一种照明设备(11)，其能够使装配于灯座装置(13)的灯装置(14)的热高效地进行散热。通过将灯装置(14)装配于灯座装置(13)，灯装置(14)的灯头部(38)与设备主体(12)接触，并且，利用弹性体(30)将灯头部(38)按压于设备主体(12)而使其与设备主体(12)紧密接触。使通过灯装置(14)的LED(35)的点亮而产生的热从灯头部(38)热传导至设备主体(12)，从而使灯装置(14)的热高效地进行散热。
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公开(公告)号：CN102168817A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110046965.0
申请日：2011-02-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V25/00 , F21V7/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/232 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具，灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。
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