公开(公告)号：CN117751690A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280051513.8

申请日：2022-07-12

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 若田部悟史 ,  森祥太 ,  岸大将

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01B17/56 ,  H01B3/44 ,  H01B3/30

Abstract: 本公开的目的为提供一种接着性树脂片，其在高频带(10GHz、20GHz、40GHz)下发挥优异的介电损耗正切，且在回焊工序后表现出高的耐迁移性、优异的弯曲性。通过提供如下接着性树脂片而可解决所述课题，接着性树脂片当在180℃下加热1小时时，满足以下的i～iv。i：在23℃下，测定频率10GHz下的介电损耗正切为0.005以下。ii：在23℃下，测定频率20GHz下的介电损耗正切为0.007以下。iii：在23℃下，测定频率40GHz下的介电损耗正切为0.01以下。iv：依据日本工业标准K7120中所规定的热重量测定，以流入气体：氮气、测定温度范围：25℃～500℃、加热速度：10℃/分钟测定的质量减少率为5％时的温度为280℃以上。

公开(公告)号：CN112020200B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN201911047052.3

申请日：2019-10-30

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 岸大将 ,  森祥太 ,  松沢孝洋 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。

公开(公告)号：CN118266274A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280076985.9

申请日：2022-11-16

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松戸和规 ,  岸大将 ,  日野光晴

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种保护片，其用于电路基板，所述保护片具有第一面及与第一面为相反面的第二面，所述保护片中，第一面的利用探针粘性试验所得的粘着力为0.15N/cm2以下，且由下述式1求出的指数X为0.5～2.0，以1.0重量％～9.8重量％的含量包含填料。[式1]X＝Ftotal/Ttotal(Ftotal；在将制成0.5cm×1.0cm的长方形的保护片在180℃、1MPa下加热按压5分钟时，在各边最流动的部分的流动长的四边的平均值(μm)，Ttotal；保护片的总厚度(μm))。