阴离子交换体及使用它的电子器件封装用树脂组合物

    公开(公告)号:CN101084066A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200480044646.4

    申请日:2004-12-16

    CPC classification number: B01J41/10

    Abstract: 本发明的目的提供一种吸湿性少及/或耐热性优良且在中性附近的阴离子交换性优良的阴离子交换体及使用它的电子器件用或电子部件用树脂组合物。另外,还提供使用该树脂组合物的电子器件及电气部件及使用这些的制品。本发明涉及一种阴离子交换体,该阴离子交换体是通过使用金属盐溶液及/或金属醇盐溶液处理特定的水滑石煅烧物及/或水滑石化合物而成的。另外,本发明还涉及含有特定的水滑石化合物的煅烧物和2价金属氧化物的阴离子交换体、以及经金属盐溶液及/或金属醇盐溶液处理的阴离子交换体。

    抗菌性组合物及抗菌性产品

    公开(公告)号:CN1738535A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200480002497.5

    申请日:2004-01-19

    Inventor: 大野康晴

    Abstract: 本发明的抗菌性组合物的特征为,含有下式(1)所示的磷酸四价金属盐系抗菌剂粒子及莫士硬度在6以下的无机化合物粒子,这些粒子的最大粒径实质上为10μm以下:AgaQbM2(PO4)3·H2O (1)式中Q为选自碱金属离子、碱土金属离子、铵离子及氢离子的离子,M为4价金属离子,n为满足0≤n≤6的数,a及b皆为正数,m为Q的价数,a+mb=1。根据本发明可以提供改善了混合有抗菌性组合物的纤维及薄膜等的抗菌性产品的加工适性,所述抗菌性组合物中含有含银离子磷酸四价金属盐系抗菌剂粒子等银系抗菌剂。本发明还涉及含有上述抗菌性组合物的抗菌性产品。

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