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公开(公告)号：CN101503569A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810026293.5
申请日：2008-02-04
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
CPC分类号： B29C47/92 , B29C47/0011 , B29C47/40 , B29C47/6087 , B29C47/889 , B29C2947/9259 , B29C2947/92704 , B29C2947/92828 , B29C2947/92866 , B29C2947/92885 , B29C2947/92895
摘要： 本发明公开一种玻璃纤维增强无卤阻燃PA66材料及其制备方法。本发明的玻璃纤维增强无卤阻燃PA66由下列成分按重量百分比制成：PA66树脂36～60％，无碱玻璃纤维15～50％，无卤阻燃剂12～25％，硼酸盐0.5～1％，抗氧剂0.5％，加工助剂0.5～1％。本发明的玻璃纤维增强无卤阻燃PA66阻燃等级高，可达垂直燃烧(0.8mm)FV－0；机械性能优异：30％玻纤增强产品的拉伸强度可达145MPa，弯曲强度可到215MPa，悬臂梁缺口冲击强度可达12kj/m2；耐热性好，热变形温度(1.82MPa)可达250℃；加入硼酸盐改善热稳定性，最终产品热稳定性能优异。本发明的玻璃纤维增强无卤阻燃PA66材料的制备方法具有操作简单的优点。
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公开(公告)号：CN106633042A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610827212.6
申请日：2016-09-14
申请人： 金发科技股份有限公司 , 珠海万通特种工程塑料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种半芳香族共聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺模塑组合物，由如下重复单元组成：（A）26‑80mol%的衍生自对氨基苯甲酸的单元；（B）0‑37mol%的衍生自具有4‑36个碳原子的二胺单元；（C）0‑37mol%的衍生自具有6‑36个碳原子的二酸单元；（D）0‑74mol%的衍生自具有6‑36个碳原子的氨基酸或内酰胺单元；其中，（A）+（B）+（C）+（D）=100 mol%，所述（D）单元不包含衍生自11‑氨基十一酸或十一内酰胺的单元。本发明通过用对氨基苯甲酸单体代替对苯二甲酸，并通过控制对氨基苯甲酸单元的含量，得到的半芳香族共聚酰胺树脂兼具高耐热性、高热稳定性、优异的流动性和低吸水率等性能优势，由该半芳香族共聚酰胺树脂组成的聚酰胺模塑组合物在吸水率和热稳定性等性能也具有明显优势。
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公开(公告)号：CN103540151B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210242736.0
申请日：2012-07-13
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L101/00 , C08L21/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L69/00 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/38
摘要： 本发明提供一种用于沉积金属薄膜的改性树脂组合物、制备所述改性树脂组合物的方法以及该改性树脂组合物的应用。所述改性树脂组合物包括：树脂基体：35-95wt%；添加剂：0-60wt%；激光敏感添加剂：5-12wt%；所述激光敏感添加剂的化学通式为XY2O4，等轴晶系，参摘要附图，轴长a=b=c，轴角α=β=γ=90°；X与Y均为金属元素，来自元素周期表中第ⅢA族、ⅠB族、ⅡB族、ⅥB族、ⅦB族、或Ⅷ族；激光敏感添加剂包含有金属氧化物，金属氧化物占激光敏感添加剂的0.01-10wt%。本发明改性树脂组合物在激光作用下，激光敏感添加剂有金属颗粒释出，在后续无电化学镀中，金属颗粒起到活化中心的作用，使化学镀液中的金属离子有选择性地沉积下来，形成金属薄膜，可用于表面贴装技术（SMT）的制件。
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公开(公告)号：CN102719093B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210005169.7
申请日：2012-01-09
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08K5/5313 , C08K7/14
摘要： 本发明公开了一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用，该无卤阻燃聚酰胺组合物是由35-71.5％的半芳香族聚酰胺、10-35％的阻燃剂和0-50％无机增强填料制备得到，所述半芳香族聚酰胺的端氨基含量为80-150mol/t。本发明的无卤阻燃聚酰胺组合物的热稳定性非常好，生产过程中气体释放量很少，不容易形成模垢，可以连续生产。
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公开(公告)号：CN102719099B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201210187955.3
申请日：2012-06-08
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L81/02 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L55/02 , C08L25/06 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K7/14 , C08K7/06 , C08K7/10 , C08K7/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/36
摘要： 本发明公开了一种导热模塑组合物及其制备方法。由以下重量份原料组成：导热填料A 15～40%，导热填料B 10～30%，导热填料C 1～5%，增强组分5～15%，表面改性剂 0.05～0.5%，其他添加剂0～2%。制备方法为：将导热填料B加入到混合机中，加入表面改性剂混合，然后再加入导热填料C继续混合，得混合物Ⅰ；将所述导热填料A加入到高速混合机中，加入表面改性剂混合，得混合物Ⅱ；塑料基体和其他添加剂混匀后从双螺杆挤出机的主喂料口加入，混合物Ⅰ和混合物Ⅱ从主喂料口加入或从挤出机的下游侧喂口进入；增强组分从挤出机的下游另一侧喂口单独加入；双螺杆挤出机制备得到导热模塑组合物。所得模塑组合物具有优异的导热性能和良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN103694698A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210366437.8
申请日：2012-09-27
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L27/12 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K7/20 , C08K7/28 , C08K3/40
CPC分类号： C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K5/5313 , C08K7/14 , C08K2003/2231 , C08K2003/2296 , C08L77/06 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2205/025 , C08K2003/2258 , C08K2003/2262 , C08K2003/2248
摘要： 本发明涉及一种选择性沉积金属的聚酰胺组合物，尤其涉及具有激光直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）功能的导热树脂组合物，其制备方法以及该树脂组合物的应用。所述的聚酰胺组合物按重量百分比组分组成如下：聚酰胺组合物：20-80wt%；无卤阻燃剂：5-15wt%；金属氧化物固溶体：1-10wt%；其他添加剂：60wt%以下；上述各组分重量总含量之和为100wt%。本发明所述的聚酰胺组合物在激光作用下可以有选择性地在激光扫描过的区域内沉积铜、镍、金等金属的、具有无卤阻燃特性，耐高温，主要应用在制造手机、电脑、汽车、家电、电子电气等领域。
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公开(公告)号：CN103694697A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210366211.8
申请日：2012-09-27
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L81/02 , C08L101/12 , C08L77/02 , C08L23/12 , C08L63/02 , C08K13/02 , C08K3/22
CPC分类号： C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/222 , C08K2003/2296 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L81/02 , C08L101/00 , C08L23/12 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及具有激光直接成型（Laser Direct Structuring）功能的导热树脂组合物，其制备方法以及该树脂组合物的应用。所述树脂组合物包含以下组分：树脂基体15-60wt%；导热填料 30-70wt%；金属氧化物固溶体1-10wt%；以及其他添加剂 0-15wt%。本发明所述的树脂组合物具有优良的耐高温且导热性好，能够在激光扫描过的区域内有选择性地沉积铜、镍、金等金属，可用于表面贴装技术（SMT）的制件，主要应用在电子电气零部件领域。
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公开(公告)号：CN103665354A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210328681.5
申请日：2012-09-06
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司 , 珠海万通化工有限公司
CPC分类号： C08G63/605 , C08G63/80 , C08K3/013 , C08K7/04 , C08L67/00 , C09K19/3809 , C08L67/03
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯、其制备方法、其组合物及其组合物的应用。一种液晶聚酯，包括式（Ⅰ）、（Ⅱ）和（Ⅲ）所示的重复单元：——O——Ar1——O——（Ⅱ）、——OC——Ar2——CO——（Ⅲ）。本发明液晶聚酯所述的制备方法包括熔融预聚合与固相聚合两个步骤。所得液晶聚酯的结晶温度与热变形温度之差为10-20℃，有利于液晶聚酯在保持其使用温度的同时又不失其优异的加工性能。此外本发明的液晶聚酯与无机填料制备的组合物具有优异的抗冲击性能以及抗翘曲变形性能，可以广泛用于电子电器领域。
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公开(公告)号：CN102153857B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110063414.5
申请日：2011-03-16
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物，由半芳香族聚酰胺、脂肪族聚酰胺、多羧基化合物和无机增强填料组成，主要应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维领域。其优点在于：1.在聚酰胺组合物中加入多羧基化合物，熔融挤出过程中可以进行聚酰胺的支化反应，得到支化的聚酰胺，其组合物有着优异的力学性能，而且流动性好；2.熔融挤出过程会有酰胺交换和支化反应，因此体系中会有产生部分低分子量的支化聚酰胺，可降低体系的熔体粘度，因而其产品表面光滑，可以代替金属使用，非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。
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公开(公告)号：CN102352259B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201110254036.9
申请日：2011-08-31
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C09K19/38 , C09K19/52 , C08L67/03 , C08L83/04 , C08L27/18 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K7/20
摘要： 本发明公开了一种液晶聚合物组合物及其制备方法与应用，该液晶聚合物组合物由以下质量百分比的成分制备得到：30-60％的液晶聚合物，15-35％的无机增强剂，5-35％的填料和2-5％的增韧组分，所述的增韧组分是硅酮粉和含氟化合物。本发明的液晶聚合物组合物具有较好的韧性和熔接痕强度，克服了现有TLCP材料熔接痕强度低和易脆的缺陷。
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