公开(公告)号：CN111326729A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911272219.6

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社

Inventor： 郑熙澈 ,  杨智恩 ,  文钟硕 ,  权昇旭 ,  全盛湖 ,  韩圣洙

IPC: H01M4/485 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525

Abstract: 提供负极活性材料、包括该负极活性材料的锂二次电池和制备该负极活性材料的方法。所述负极活性材料包括：活性材料芯；以及位于所述活性材料芯上并且包括含锂的氧化物和第一碳质材料的复合包覆层，所述含锂的氧化物具有正交晶体结构。由于包括所述复合包覆层，所述活性材料芯的结构稳定性改善并且在所述活性材料芯的表面上的不可逆的锂消耗反应被抑制，由此导致锂二次电池的寿命特性的增加。

公开(公告)号：CN110085856A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910057393.2

申请日：2019-01-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社

Inventor： 文钟硕 ,  金美钟 ,  金世元 ,  沈揆恩 ,  韩圣洙 ,  孙寅赫 ,  李柱明 ,  林珉愚

IPC: H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明涉及含硅结构体、其制备方法、使用其的碳复合物及各自包括其的电极、锂电池和设备。含硅结构体包括：硅复合物，其包括多孔硅二次颗粒和在所述多孔硅二次颗粒的表面上的第一碳片；在硅复合物上的碳质包覆层，所述碳质包覆层包括第一无定形碳；以及所述硅复合物包括第二无定形碳且具有等于或小于所述碳质包覆层的密度的密度，其中所述多孔硅二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第二碳片。

公开(公告)号：CN103490039A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310227346.0

申请日：2013-06-08

Applicant: 三星SDI株式会社 ,  罗伯特-博世有限公司

Inventor： 金德中 ,  文钟硕

IPC: H01M4/02 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M2/30 ,  H01M2/26 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/0587 ,  Y02T10/7011

Abstract: 一种可再充电电池，包括：包括正电极和负电极的电极组件，所述正电极和所述负电极中的每一个包括涂覆区域和位于所述涂覆区域的在所述电极组件的纵向方向上的端部处的未涂覆区域；容纳所述电极组件的壳体；联接到所述电极组件的端子；和将所述电极组件电联接到所述端子的集流构件，其中所述未涂覆区域被固定到所述集流构件，并且包括基本垂直于所述电极组件的所述纵向方向的部分。

公开(公告)号：CN119585878A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054595.6

申请日：2023-07-20

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李康熙 ,  裴友镇 ,  胁田真也 ,  李晙榕 ,  文钟硕 ,  朴锺皙 ,  朴晋焕 ,  禹现植 ,  金熙旻

IPC: H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/66 ,  H01M10/052 ,  H01M4/02

Abstract: 本发明呈现了一种用于锂金属电池的负电极、一种包括其的锂金属电池、以及一种用于制造用于锂金属电池的负电极的方法，该负电极包括：负电极集流体；以及保护层，设置在负电极集流体上，其中，所述负电极包括设置在负电极集流体与保护层之间的负电极活性物质层或者不存在负电极活性物质层，保护层包含硫化聚丙烯腈(SPAN)，并且负电极活性物质层包括锂金属或锂合金。

公开(公告)号：CN113764665B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202110598158.3

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 孙寅赫 ,  马相国 ,  赵偗任 ,  安德烈·科皮洛夫 ,  金圭成 ,  文钟硕

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/525 ,  H01M4/485 ,  H01M4/131 ,  H01M10/0525

Abstract: 提供了一种复合正极活性物质、一种包括复合正极活性物质的正极、一种包括正极的锂电池以及一种制备复合正极活性物质的方法，该复合正极活性物质包括：核，包括锂过渡金属氧化物；以及壳，设置在核的表面上并且与核的表面共形，其中，壳包括至少一种由式MaOb(0

公开(公告)号：CN117242599A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280032381.4

申请日：2022-06-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文钟硕 ,  孙寅赫 ,  安德烈·科皮洛夫 ,  金圭成 ,  马相国 ,  赵偗任

IPC: H01M4/36

Abstract: 提供了一种复合正极活性物质、包括该复合正极活性物质的正极和锂电池以及用于制备该复合正极活性物质的方法。该复合正极活性物质包括：第一核(第1核)，包括第一锂过渡金属氧化物；第二核(第2核)，包括第二锂过渡金属氧化物；以及壳，沿着第一核和/或第二核的表面布置，其中，壳包括由化学式MaOb(其中，0

公开(公告)号：CN108075117B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201711159045.3

申请日：2017-11-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社

Inventor： 文钟硕 ,  金美钟 ,  金世元 ,  沈揆恩 ,  韩圣洙 ,  孙寅赫 ,  李柱明

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/485 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  H01L35/22 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N27/327 ,  G01N27/30

Abstract: 本发明涉及多孔硅复合物、其制备方法、用其的碳复合物及各自含其的电极、锂电池和器件。多孔硅复合物簇结构体包括：多孔硅复合物簇，其包括多孔硅复合物二次颗粒和在所述多孔硅复合物二次颗粒的至少一个表面上的第二碳薄片；和在所述多孔硅复合物簇上的碳质层，碳质层包括无定形碳，其中所述多孔硅复合物二次颗粒包括两个或更多个硅一次颗粒的聚集体，所述两个或更多个硅一次颗粒包括硅、在硅的表面上的其中0

公开(公告)号：CN113764665A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110598158.3

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 孙寅赫 ,  马相国 ,  赵偗任 ,  安德烈·科皮洛夫 ,  金圭成 ,  文钟硕

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/525 ,  H01M4/485 ,  H01M4/131 ,  H01M10/0525

Abstract: 提供了一种复合正极活性物质、一种包括复合正极活性物质的正极、一种包括正极的锂电池以及一种制备复合正极活性物质的方法，该复合正极活性物质包括：核，包括锂过渡金属氧化物；以及壳，设置在核的表面上并且与核的表面共形，其中，壳包括至少一种由式MaOb(0

公开(公告)号：CN104466222B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201410486657.3

申请日：2014-09-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文钟硕 ,  李熙浚 ,  李官炯

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/305 ,  H01M2/30

Abstract: 一种可再充电电池包括：包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的隔板的电极组件；容纳电极组件的壳体；被联接到壳体的盖板；被联接到电极组件的第一电极的第一集流体；以及第一端子组件。第一端子组件包括被联接到第一集流体并具有第一固定槽或第一固定突起的第一端子以及具有被联接到第一固定槽的第二固定突起或被联接到第一固定突起的第二固定槽的第二端子。

公开(公告)号：CN104810497B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201410754246.8

申请日：2014-12-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 刘胜说 ,  文钟硕 ,  李熙浚 ,  李晙榕

IPC: H01M2/20 ,  H01M4/64

Abstract: 根据本发明的实施例的二次电池能在未涂覆部分和集电板利用激光焊接彼此联接时减少或防止电极组件的未涂覆部分和其余部分被损坏。二次电池包括：具有内部空间的壳体；容纳在壳体中的电极组件，电极组件具有涂覆有活性物质的涂覆部分和没有活性物质的未涂覆部分；以及包括被联接到未涂覆部分的第一集电板和第二集电板的集电板，其中第一集电板的第一突起和第二集电板的第二突起彼此接合且未涂覆部分介于第一集电板的第一突起和第二集电板的第二突起之间，并且第一突起和第二突起之间的边界表面被配置为相对于集电板被联接到未涂覆部分的方向偏离。