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公开(公告)号:CN111883742B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202010369783.6
申请日:2020-04-30
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M4/133 , H01M4/587 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/0587 , H01M10/42
Abstract: 公开了一种用于可再充电锂电池的负极和包括负极的可再充电锂电池,所述负极包括顺序地层叠的负极集流体、负极活性物质层和负极功能层,负极活性物质层包括包含结晶碳质材料的负极活性物质,结晶碳质材料具有在约30至约110的范围内的在(002)晶面处的X射线衍射峰强度与在(110)晶面处的X射线衍射峰强度的比I(002)/I(110),负极功能层包括片状聚乙烯颗粒。
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公开(公告)号:CN110676429B
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN201910595050.1
申请日:2019-07-03
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/36 , H01M4/525 , H01M4/505 , H01M4/58 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/42
Abstract: 公开了一种可再充电锂电池,所述可再充电锂电池包括正电极和负电极,所述正电极包括正极活性物质层,所述负电极包括负极活性物质层和设置在负极活性物质层上的负极功能层,其中所述正极活性物质层包括第一正极活性物质和第二正极活性物质,所述第一正极活性物质包括选自钴、锰、镍及其组合中的金属与锂的一种或多种复合氧化物,所述第二正极活性物质包括由化学式1表示的化合物,并且负极功能层包括薄片状聚乙烯颗粒。[化学式1]LiaFe1‑xMxPO4在化学式1中,0.90≤a≤1.8,0≤x≤0.7,并且M为Mg、Co、Ni或其组合。
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公开(公告)号:CN111883816A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN202010353922.6
申请日:2020-04-29
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/58 , H01M4/13 , H01M10/42
Abstract: 公开了一种可再充电锂电池,该可再充电锂电池包括:正极,包括正极集流体和设置在正极集流体上的正极活性物质层;以及负极,包括负极集流体、设置在负极集流体上的负极活性物质层和设置在负极活性物质层上的负极功能层,其中,正极活性物质层包括第一正极活性物质和第二正极活性物质,第一正极活性物质包括选自于钴、锰、镍和它们的组合的金属与锂的复合氧化物中的至少一种,第二正极活性物质包括由化学式1表示的化合物,其中,负极功能层包括片状聚乙烯颗粒。[化学式1]LiaMxFe1-xPO4其中,在化学式1中,0.90≤a≤1.8,0.5≤x≤1.0,M为Mn、Co、Ni或它们的组合。
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公开(公告)号:CN110676429A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910595050.1
申请日:2019-07-03
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/36 , H01M4/525 , H01M4/505 , H01M4/58 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/42
Abstract: 公开了一种可再充电锂电池,所述可再充电锂电池包括正电极和负电极,所述正电极包括正极活性物质层,所述负电极包括负极活性物质层和设置在负极活性物质层上的负极功能层,其中所述正极活性物质层包括第一正极活性物质和第二正极活性物质,所述第一正极活性物质包括选自钴、锰、镍及其组合中的金属与锂的一种或多种复合氧化物,所述第二正极活性物质包括由化学式1表示的化合物,并且负极功能层包括薄片状聚乙烯颗粒。[化学式1]LiaFe1-xMxPO4在化学式1中,0.90≤a≤1.8,0≤x≤0.7,并且M为Mg、Co、Ni或其组合。
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公开(公告)号:CN110326152A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201880013294.8
申请日:2018-02-05
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/04 , H01M10/0585 , H01M10/0587 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M10/052
Abstract: 本公开涉及电极组件、生成其的方法和包括其的二次电池,所述电极组件包括:负极,在负极中顺序层压负极集电层、负极活性物质层和绝缘层;正极;和设置在负极和正极之间的隔板,其中绝缘层的孔隙率为50%至75%。
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