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公开(公告)号：CN118946454A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030853.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：能够抑制起因于化学溶液从端部浸入的金属层的不期望的剥离的带载体的金属箔。该带载体的铜箔具备：载体，其具有彼此相对的第一面和第二面、以及与第一面和第二面连接的侧面部；剥离层，其设置于载体的第一面；金属层，其设置于剥离层上，厚度为0.01μm以上且4.0μm以下。金属层以侧面部的至少一部分被金属层覆盖的方式从载体的第一面延伸至侧面部。载体在侧面部、或者在侧面部和第一面具有依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为3％以上且39％以下的凹凸区域，凹凸区域包含侧面部被金属层覆盖的区域。
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公开(公告)号：CN110024496B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201680091253.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。
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公开(公告)号：CN109691246B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201680089184.0
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
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公开(公告)号：CN111511543B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201980006742.6
申请日：2019-02-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。
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公开(公告)号：CN110023435B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201780073227.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状或条纹状的图案设置于基材片的至少一个面，在上述图案为岛状的情况下，构成上述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且10mm以下，在上述图案为条纹状的情况下，构成上述条纹状的图案的各粘合性区域的条纹宽度为0.1mm以上且10mm以下。根据该粘合片，能够保持粘合层的粘合力直至即将剥离前，并且能在任意时刻、且以不对被粘物施加过度的应力的形式容易地进行片从被粘物的剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113169133A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076424.7
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制由溶解液引起的器件的损伤、并且使粘合层快速溶解或软化、剥离已完成任务的增强片的半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备可溶性粘合层；制作第1层叠体的工序；得到第2支撑基板结合于第1层叠体的第2层叠体的工序，得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板，得到第3层叠体；得到第4层叠体的工序，其在第3层叠体上安装半导体芯片，得到第4层叠体；选择性浸渍的工序，其用一对密封构件将第4层叠体的右端面和左端面密封，将第4层叠体的下端面选择性地浸渍于溶液；使可溶性粘合层溶解或软化的工序，其对第4层叠体的内部空间与溶液之间赋予压力差，使溶液渗透到内部空间内，使可溶性粘合层溶解或软化；以及，得到半导体封装体的工序，其从第4层叠体剥离第2支撑基板，得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN110023435A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780073227.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状或条纹状的图案设置于基材片的至少一个面，在上述图案为岛状的情况下，构成上述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且10mm以下，在上述图案为条纹状的情况下，构成上述条纹状的图案的各粘合性区域的条纹宽度为0.1mm以上且10mm以下。根据该粘合片，能够保持粘合层的粘合力直至即将剥离前，并且能在任意时刻、且以不对被粘物施加过度的应力的形式容易地进行片从被粘物的剥离。
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公开(公告)号：CN109997419A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073261.8
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN109716871A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089185.5
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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公开(公告)号：CN105814969B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201480068073.2
申请日：2014-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , H01B1/026 , H01L51/0096 , H01L51/441 , H01L51/5218 , H01L51/5231 , H01L51/56 , H05B33/10 , H05B33/26 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从 晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。
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