一种亮灯控制系统及其控制方法
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114980412A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110212551.4

    申请日:2021-02-25

    发明人: 汤兴凡 易俊

    摘要: 一种亮灯控制系统及其控制方法,所述系统包括储能单元、电压检测单元、开关控制单元、开关、输入电压控制单元以及使能指令控制单元:储能单元,其第一端与输入电压控制单元耦接,用于接收输入电压并进行储能以产生储能电压;电压检测单元,用于对所述储能电压进行检测,并输出储能电压检测结果;开关控制单元,其第一端与使能指令控制单元耦接,用于接收使能指令,第二端与所述电压检测单元耦接,用于接收所述储能电压检测结果;开关,与一个或多个灯耦接,以控制所述灯的开启和关闭;其中,所述开关控制单元根据所述使能指令以及所述储能电压检测结果对所述开关进行控制。本发明可以提高供电稳定性。

    一种UHF频段下工作的无源测温堵头

    公开(公告)号:CN111721439B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202010422528.3

    申请日:2020-05-19

    IPC分类号: G01K13/00 H01Q1/22

    摘要: 本发明公开了一种UHF频段下工作的无源测温堵头,包括环氧绝缘外套以及设置在环氧绝缘外套中间的测温内芯组件,测温内芯组件包括金属内芯、陶瓷基底、RFID辐射天线以及无源RFID测温芯片,陶瓷基底固定在金属内芯上,RFID辐射天线安装在陶瓷基底上,RFID辐射天线通过陶瓷基底固定在金属内芯上,无源RFID测温芯片安装在RFID辐射天线上,无源RFID测温芯片将测得温度数据传输至RFID辐射天线。陶瓷基底、RFID辐射天线以及无源RFID测温芯片均位于金属内芯上,进而堵头装配完成后无源RFID测温芯片就能够在堵头所在位置进行测温,然后通过RFID辐射天线将获得的信号传输至外侧,以对设备进行实时监控。

    芯片布线层温度传感电路、温度检测方法及对应芯片

    公开(公告)号:CN110553748B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201910848182.0

    申请日:2019-09-09

    发明人: 王波

    IPC分类号: G01K7/20

    摘要: 本发明公开了一种芯片布线层温度传感电路,主要包括金属布线层温度检测模块、脉冲延迟探测模块和温度转换模块,金属布线层温度检测模块为位于芯片的金属布线层的金属互联结构,与脉冲延迟探测模块电学连接;脉冲延迟探测模块包括系统高速时钟,利用系统高速时钟检测脉冲通过所述金属布线层温度检测模块后产生的延时数据;温度转换模块根据延时数据计算金属布线层温度。本发明还公开采用这种芯片布线层温度传感电路的芯片布线层温度传感方法,一种具有多层金属布线层的芯片布线层温度传感电路,一种芯片立体温度传感器,以及采用芯片立体温度传感器所设计的芯片。本发明可以通过对每一金属布线层的温度检测来实现对整个芯片内部的立体温度检测。

    一种超低功耗的PIE编码解调方法

    公开(公告)号:CN109921860A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201811651871.4

    申请日:2018-12-31

    发明人: 祝祺斌 易俊

    IPC分类号: H04B14/04 H04W52/02 H04B5/00

    摘要: 本发明专利的目的就是弥补现有技术的不足,提供了一种超低功耗的PIE编码解调方法及电路架构,在不降低性能的前提下,极大降低了电路的整体功耗,而且调整了采样的基准,确保采样的准确。为达到所述目的,本发明一种超低功耗的PIE编码解调方法一种超低功耗的PIE编码解调方法,基于解调编码电路实现,所述解调编码电路包括一个由N级寄存器串联而成的计数器,其中系统时钟仅驱动第一级寄存器;此后每一级寄存器是由上一级寄存器的输出取反来驱动;从而第N级寄存器的驱动时钟就变成SYS_CLK/2^(N-1)。采用本发明所述技术方案,在计数器位数大于两位时,其的总功耗将显著低于普通结构的计数器。这样降低功率后减少了电路的整体能耗,便于后期对整体结构的优化。

    具有UHFRFID通信功能的温度传感装置

    公开(公告)号:CN106482851A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201611071271.1

    申请日:2016-11-29

    发明人: 祝琪斌

    IPC分类号: G01K7/01 H02J50/20 G08C17/02

    摘要: 本发明提供一种具有UHF RFID通信功能的温度传感装置,该装置包括天线、射频能量转换模块、温度传感器和射频传输模块。天线接收自由空间内的超高频无线信号。射频能量转换模块与天线相连接,将超高频无线信号转换为电信号。温度传感器获取被测物的温度并与射频能量转换模块电性连接,射频能量转换模块为温度传感器供电。射频传输模块分别电性连接射频能量转换模块、温度传感器和天线,射频能量转换模块为射频传输模块供电,温度传感器获得的温度信号经射频传输模块和天线进行无线传输。

    一种无局放的动触头测温结构件
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116973003A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310962828.4

    申请日:2023-08-02

    IPC分类号: G01K13/00 H01B17/56 G01K1/14

    摘要: 本发明涉及测温装置领域,公开了一种无局放的动触头测温结构件,由护罩、锁钩、测温标签三部分组成,护罩和锁钩采用聚醚醚酮高分子材料制成,测温标签采用陶瓷材质制成;所述护罩的两侧均设有锁钩插入孔,所述锁钩插入孔中设有防脱扣结构,所述防脱扣结构的形状为单向倒刺形,护罩的中部设有护罩内腔,护罩内腔的腔体呈“凸”字形;所述锁钩穿过锁钩插入孔,通过防脱扣结构与护罩进行固定;所述测温标签为方形结构,其一端设有测温芯片,测温标签安装在护罩中部的内腔中。本发明公开的无局放的动触头测温结构件能够消除测温过程中产生的局部放电风险,且测温设备通用性好。

    标签天线及标签
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106374187B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201610944595.5

    申请日:2016-11-02

    发明人: 季宏红 林生洲

    摘要: 本发明提供一种标签天线及标签,该标签天线包括基板和形成在基板上的天线图案。其中天线图案包括第一子结构、第二子结构和第三子结构。第一子结构呈封闭的环状。第二子结构和第三子结构,两者结构相同且呈对称结构设置在第一子结构内,第二子结构和第三子结构分别与第一子结构相连接。第一子结构、第二子结构和第三子结构组成封闭状。

    一种平板天线及电子装置
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693128A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211385393.3

    申请日:2022-11-07

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q3/26

    摘要: 本发明公开了一种平板天线及电子装置。平板天线包括:信号传输电路板和辐射板;信号传输电路板包括第一信号传输电路、第二信号传输电路和第三信号传输电路;第一信号传输电路用于传输第一信号,第二信号传输电路用于传输第二信号,第三信号传输电路用于传输第三信号,第一信号和第二信号大小相同,相位相差90度;第一信号传输电路包括第一信号端,第二信号传输电路包括第二信号端,第三信号传输电路包括第三信号端;辐射板包括第一馈电点和第二馈电点;通过第一馈电点、第二馈电点与第一信号端、第二信号端的连接控制平板天线的极化方式,极化方式包括圆极化、水平极化和垂直极化。该平板天线能够实现多种极化方式的自由选择。