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公开(公告)号：CN203260705U
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201320223191.9
申请日：2013-04-27
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/387
Abstract: 本实用新型公开了一种微带基片式双节环行器，包括底座、铁氧体基片、微带电路和永磁体，其中铁氧体基片固定在底座上，所述微带电路设置在所述铁氧体基片上表面，其特征在于，还包括陶瓷片和射频电阻芯片，所述陶瓷片位于微带电路上，所述陶瓷片起调节永磁体强度的作用，所述永磁体胶合在陶瓷片上，所述射频电阻芯片与微带电路的一只引脚连接，所述射频电阻芯片用来吸收微波信号。本实用新型所述的微带基片式双节环行器，其结构简单、体积小、重量轻，适用于表面贴装和微电路集成，满足了较高频率范围的工作要求。
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公开(公告)号：CN203085719U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201220636501.5
申请日：2012-11-28
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/387
Abstract: 本实用新型公开一种高频微带基片式环行器，包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28-0.32mm，所述微带电路设置在所述尖晶石铁氧体基片上表面，所述永磁体设置在所述微带电路上，所述永磁体的中心与微带电路的圆盘中心保持一致，所述尖晶石铁氧体基片的下表面固定在底座上；本实用新型结构简单、体积小，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。
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公开(公告)号：CN202759004U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220419250.5
申请日：2012-08-23
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/36
Abstract: 本实用新型公开一种微带基片式隔离器，包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体，所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路，所述微带电路的一只引脚设置在薄膜电阻层上，所述微带电路上设置有永磁体，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠，所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接；本实用新型所述的微带基片式隔离器积小、结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，其各项性能指标均能满足要求，可靠性高。
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公开(公告)号：CN202103150U
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201120180100.9
申请日：2011-05-31
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
Inventor： 周鹏
IPC: H01P1/36
Abstract: 本实用新型公开了一种用于移动通讯领域的高隔离微带双结隔离器，包括：腔体、微波铁氧体、中心导体等，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，微波铁氧体周围各套一个低频介质环，将微波铁氧体固定在腔体中心，腔体有两个，配置相同，串联拼接，中心导体的一根引线引到腔体之外，第二根引线与PCB板相焊接，第三根和第四根引线分别与两片负载片相连。本实用新型的高隔离双结隔离器由于采用了一体化结构，具有磁路闭合好，漏磁小，技术指标和可靠性高，易于装配，且隔离度高，极限温度下工作稳定性好，抗磁干扰能力强等特点。
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公开(公告)号：CN201708235U
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201020233822.1
申请日：2010-06-22
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
Inventor： 王广顺
IPC: H01P1/36
Abstract: 本实用新型公开了一种采用新型分体式结构腔体的波导隔离器，其为分体式结构，包括上腔体和下腔体，上腔体和下腔体通过自身的卡槽和凹槽进行定位固定，在上腔体和下腔体的相对面上还分别设置有金属匹配块，铁氧体位于上下两块金属匹配块之间，且铁氧体和金属匹配块之间还设置有聚四氟乙烯介质；吸收体设置在下腔体一侧的凹槽内，与金属匹配块的尖角贴合，在上腔体和下腔体上还设置有圆柱孔，圆柱孔内设置有永磁体，永磁体通过盖板封装在圆柱孔内。本实用新型通过将隔离腔分为上腔体和下腔体的分体式结构，使得本实用新型在安装时，能够保证安装的正确位置，减少误差，安装腔体内的部件也比较方便，提高了安装效率、安装质量和产品的稳定的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201629391U
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200920236182.7
申请日：2009-10-14
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/39
Abstract: 本实用新型提供一种用于微波通讯系统的小型化环行器，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的三根引线引到腔体之外，两片铁氧体周围各套一聚四氟乙烯介质环，将铁氧体固定在腔体中心，匀磁片放置在铁氧体不接触中心导体的一面，永磁体叠放在微波铁氧体之上，磁路板作为上盖固定在腔体的开口处，其特征在于：所述腔体的外形大小为12.0mmx8.9mmx5.6mm。本实用新型的小型化环行器具体的尺寸规格适用于GSM通讯系统，磁路闭合好，漏磁小，易于小型化，集成度高，可靠性高，器件整体性能好，易于装配。
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公开(公告)号：CN201623246U
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200920236184.6
申请日：2009-10-14
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/39
Abstract: 本实用新型提供一种用于TD-SCDMA通讯系统的小型化环行器，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的三根引线引到腔体之外，两片铁氧体周围各套一聚四氟乙烯介质环，将铁氧体固定在腔体中心，匀磁片放置在铁氧体不接触中心导体的一面，永磁体和温度补偿片依次叠放在微波铁氧体之上，磁路板作为上盖固定在腔体的开口处，其特征在于：所述腔体的外形大小为12.7mmx12.7mmx7.2mm。本实用新型的小型化环行器具体的尺寸规格适用于GSM通讯系统，磁路闭合好，漏磁小，易于小型化，集成度高，可靠性高，器件整体性能好，易于装配。
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公开(公告)号：CN201540943U
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200920236181.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
IPC: H01P1/36
Abstract: 本实用新型提供一种用于GSM通讯系统的小型化隔离器，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的其中两根引线引到腔体之外，另一根引线与贴片负载相连，两片铁氧体周围各套一聚四氟乙烯介质环，将铁氧体固定在腔体中心，匀磁片放置在铁氧体不接触中心导体的一面，永磁体和温度补偿片依次叠放在微波铁氧体之上，磁路板作为上盖固定在腔体的开口处，其特征在于：所述贴片负载设置于腔体的一侧面，所述腔体的外形大小为20mm×20mm×8.5mm。本实用新型的小型化环行器具体的尺寸规格适用于GSM通讯系统，磁路闭合好，漏磁小，易于小型化，集成度高，可靠性高，器件整体性能好，易于装配。
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公开(公告)号：CN201266661Y
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200820038090.3
申请日：2008-07-08
Applicant: 南京广顺电子技术研究所
Inventor： 金国庆
IPC: H01P1/36
Abstract: 本实用新型公开了一种用于通讯系统的嵌入式小型化高互调隔离器，包括：腔体及微波铁氧体、介质环、中心导体、屏蔽片、永磁体和温度补偿片、匀磁片、磁路板。两片铁氧体分别放在两片介质环中间，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的其中两根引线被引到腔体之外，一根被焊接到负载焊接点上，屏蔽片、永磁体、温度补偿片和匀磁片依次叠放在第二个微波铁氧体之上，另一磁路板作为上盖固定在腔体的开口处。本实用新型的高互调隔离器由于采用了一体化结构磁路，闭合好，漏磁小，易于小型化，产品整体可靠性提高。
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公开(公告)号：CN222168662U
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202323439708.0
申请日：2023-12-18
Applicant: 南京广顺电子技术研究所有限公司
IPC: H01P1/387
Abstract: 本实用新型公开了一种宽带小型化双T节微带环行器，包括由下至上依次相连的包裹底座（2）、铁氧体基片（1）、双T节微带电路（3）、陶瓷垫片（4）和永磁体（5），包裹底座（2）通过卡扣方式与屏蔽罩（7）相连，屏蔽罩（7）上设有开窗（7a）；双T节微带电路（3）包括两个单T节微带电路（31），陶瓷垫片（4）设于每个单T节微带电路（31）的中心结（31a）上，两个单T节微带电路（31）通过各自一条支路上的端口相互连接形成一个整体电路，负载端口（3b）与侧面金属化负载（6）相连。本实用新型的优点是结构简单、尺寸超小、一致性好、便于量产、集环行器及隔离器一体，使用方便，适用于表面贴装和微电路集成，安全性高。
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