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公开(公告)号：CN105185608A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510672002.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 上海和伍复合材料有限公司
CPC classification number: H01H1/025 , H01H1/027 , H01H11/048
Abstract: 本发明提供一种铜覆银石墨烯复合铆钉触头及其制备方法，所述铆钉触头包括主体，所述主体的头部和/或尾部设有银石墨烯复合层。本发明采用银石墨烯作为铆钉头部或尾部覆层材料，制备出导电性能好、硬度高、电寿命高的复合铆钉触头。同时，该方法简单，工艺可控性好，成本低，易实现规模化生产，所述铆钉触头材料组织均匀，性能稳定。
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公开(公告)号：CN119614936A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411853784.2
申请日：2024-12-16
Applicant: 山东泰开精密铸造有限公司 , 山东省科学院新材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导电铸造Al‑S i‑Mg‑富勒烯合金的制备方法及富勒烯合金，制备方法包括Mg 0.25％—0.5％，Si 1.5％—2.5％，Fe≤0.5％，Sc≤0.2％，Zr≤0.15％，T i≤0.025％，B 0.002％—0.08％，Mn+Cr+V≤0.01％，富勒烯0.05—0.2％，其他杂质单个≤0.05％，杂质总量≤0.15％，余量为铝，将上述原料在720℃—750℃温度范围内熔炼，将Al‑2Sc或者Al‑5Zr合金粉与富勒烯的均匀混合预制块压入熔体中至完全熔化，将合金熔体浇铸成型得到相应的产品。本发明通过加入富勒烯使得合金具有良好的铸造成型性，能够实现高压开关产品的铸造成型，结合特定的双级热处理工艺使合金硬度≥75HBW，电导率≥46％IACS，富勒烯的加入能降低合金的热膨胀系数，提高产品尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN119530590A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411714078.X
申请日：2024-11-27
Applicant: 桂林金格电工电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜金刚石触头材料的制备方法及产品。本发明所述铜金刚石触头材料的制备方法为：先按配比称量金刚石微粉、石墨粉和CuMe合金粉；CuMe合金粉中的Me表示Si、Al、Ni、Mg、Zn、Te、Sb和La元素中的一种或两种以上，Me在CuMe合金粉中的占比为0.1～3wt％；然后将上述称取的各组分用水或乙醇调成浆料，用砂磨机研磨；之后将研磨所得的混合粉浆于真空条件下干燥，得到混合粉；所得混合粉经等静压成型后再进行喷涂铜层，得到喷涂后坯锭经过烧结、热挤压、轧制工序，即得。由本发明所述方法制备的触头金相组织均匀，抗熔焊性好，界面结合强度高，焊接可靠性高。
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公开(公告)号：CN112368423B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201980044371.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 罗森伯格高频技术有限公司 , 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
Abstract: 本发明涉及一种用于将银层沉积在基材上的银电解质，包含银氰化钾，含量至少为10g/L的氰化钾，至少一种具有0.2至10g/L含量的晶粒细化剂，至少一种具有1至10g/L含量的分散剂，至少一种具有1至150g/L含量的固体成分，其中所述固体成分的颗粒具有10nm至100μm的平均粒度(d50)。此外示出了接触表面和用于沉积这种接触表面的方法，以及根据本发明的电解质在带镀中的用途。
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公开(公告)号：CN118497534A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410635790.4
申请日：2024-05-22
Applicant: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
IPC: C22C1/04 , B22F3/15 , B22F3/10 , B22F1/14 , B22F1/16 , B22F1/102 , B22F3/04 , B22F9/04 , C22C9/00 , C22C26/00 , B22F1/068 , B22F1/065 , C22C1/10 , H01H1/025 , H01H1/027 , H01H1/02 , H01H11/04
Abstract: 本发明涉及铜铬合金触头材料技术领域，具体是涉及一种高性能粉末冶金铜铬触头材料的制备方法，包括：S1、配料：将铬粉、铜粉和铜铬合金粉混合均匀，得到混合粉；S2、压坯：对混合粉进行预处理，随后将其装入模具，在干粉自动成型液压机上进行预压；S3、烧结：将压好的初坯放至真空烧结炉中进行烧结；S4、热等静压：将铜铬坯体放入热等静压炉中进行致密化；S5、表面处理：将合金触片置于抛丸机中去除表面氧化层，再经过环保清洗剂清洗和真空烘干，最终得到触头材料；本发明采用热等静压工艺再次致密化，触头材料内部致密度相比普通双向模压工艺更加均匀，可以制备尺寸较大的触头材料。
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公开(公告)号：CN116162910A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211696386.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 国网智能电网研究院有限公司 , 国网福建省电力有限公司 , 国网福建省电力有限公司经济技术研究院 , 国网江苏省电力有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 一种银‑石墨烯复合镀层及其制备方法和应用，属于电工材料技术领域，克服了现有技术中接触电阻高、耐蚀性、散热性、耐磨性差的缺陷。本发明银‑石墨烯复合镀层，包括依次设置在基体上的第一纳米银层、银‑石墨烯层和第二纳米银层。本发明提供的银‑石墨烯复合镀层的导热系数≥330W/m·K；硬度≥80HV；表面接触电阻
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公开(公告)号：CN112620640B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011450451.7
申请日：2020-12-09
Applicant: 温州宏丰电工合金股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于AgC废边角料再利用的AgNi电接触材料及制备方法，包括：将AgC边角料作为原材料，对AgC边角料进行熔炼，待完全熔化后得到悬浮有石墨颗粒的Ag熔融液体，稳定后去除Ag熔融液体上浮的石墨；对悬浮有石墨颗粒的Ag熔融液体进行雾化制粉，石墨颗粒被固化到Ag粉颗粒内部，得到石墨颗粒弥散分布的Ag/C复合粉体；将Ag/C复合粉体与Ni粉进行混粉；对混合粉体进行球磨；将球磨后的混合粉体加工成坯体，经后续处理后得到的AgNi电接触材料。本发明解决AgC废边角料回收再利用污染大、耗能高、流程较长问题；且得到含有石墨高度弥散分布的AgNi，其分断能性能得到大大提高，同时触点电阻比较稳定。
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公开(公告)号：CN115505780A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202110683747.1
申请日：2021-06-21
Applicant: 上海新池能源科技有限公司 , 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 一种金属基石墨烯复合材料的制备方法及金属基石墨烯电触点，所述制备方法包括如下步骤：步骤S1：石墨烯浆料和金属粉混合，形成混合浆料。步骤S2：混合浆料在无氧和980℃～1050℃的环境中通过化学气相沉积法形成金属基石墨烯复合材料。金属基石墨烯电触点由金属基石墨烯复合材料制备形成。本发明制备过程简单，制备形成的金属基石墨烯电触点材料成本低，制备形成的金属基石墨烯复合材料改善了原始金属材料的性能，采用该材料制备形成的电触点具有优异的导电导热性，并具有抗氧化、抗腐蚀的特性，保证了电触点在使用过程中的优良性能。
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公开(公告)号：CN115360032A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211050998.7
申请日：2022-08-30
Applicant: 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司检修试验中心 , 平高集团有限公司
Inventor： 张长虹 , 吕金壮 , 黎卫国 , 杨旭 , 李明洋 , 苗晓军 , 李凯 , 魏建巍 , 孙英杰 , 房博一 , 陈蔚 , 彭翔 , 侯明春 , 黄家杰 , 段晓辉 , 孙珂珂 , 郝留成
Abstract: 本申请涉及电工材料技术领域，具体而言，涉及一种铜钨触头及其制备方法和应用。铜钨触头的制备原料包括以下质量百分比的各组分：铜粉19.5％～24.3％、钨粉75.5％～80.1％及石墨烯0.2％～0.5％；钨粉包括粒度为5μm～6μm的第一钨粉、粒度为3μm～5μm第二钨粉和粒度为2μm～3μm第三钨粉，第一钨粉、第二钨粉和第三钨粉的粒度不相同。上述铜钨触头具有优异的耐烧蚀能力和耐磨性。
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公开(公告)号：CN114042913B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111324896.5
申请日：2021-11-10
Applicant: 温州伟达贵金属粉体材料有限公司
Abstract: 本为解决现有技术存在的问题，本发明提供了一种含有特定添加物的银碳化钨石墨触头材料，该材料通过下述方法制备得到：S1.将添加物钝化后浸泡在碱性溶剂中，作为组分A。S2.将碳化钨粉体、石墨粉体、组分A、水、还原剂混合后充分搅拌，得到组分B。S3.将银氨溶液加入组分B中，继续搅拌至得到产物A。S4.将产物A清洗并烘干得到产物B。S5.用氢气处理产物B后，得到所述含有特定添加物的银碳化钨石墨触头材料。步骤S1所述添加物为钴、铁中的至少一种。本发明实现了在碱性环境下制备含特定添加物的银碳化钨石墨电触头材料的技术突破，不仅使得产物金相混合均匀，且过程中不会造成添加物损失。
