半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法

    公开(公告)号:CN107960131A

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201780001306.0

    申请日:2017-02-28

    Inventor: 大仓雅人

    CPC classification number: H01L21/683 C09J7/20 C09J201/02 H01L21/304

    Abstract: 一种半导体晶片加工用胶带、半导体晶片加工用胶带的制造方法和半导体晶片的加工方法,所述半导体晶片加工用胶带在基材膜的至少一个面具有粘合剂层,该半导体晶片加工用胶带的特征在于,该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂,至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳-碳双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂环式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳-碳双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物,并且该粘合剂具有0.2mmol/g~2.0mmol/g的烯键式不饱和基团。

    一种电梯踏板
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105523465A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201610035770.9

    申请日:2016-01-19

    Inventor: 曹中 崔恒东

    Abstract: 本发明公开了一种电梯踏板,从上到下依次包括面板(1)、加强筋(2)和背板(3),加强筋(2)包括上下设置的第一加强筋(21)和第二加强筋(22),第一加强筋(21)和第二加强筋(22)之间还设有蜂窝夹层结构(4),面板(1)表面均匀分布有多个圆形凸点(11)和矩形凸点(12),圆形凸点(11)和矩形凸点(12)按行交差分布,相邻两个凸点的距离相等,圆形凸点(11)为半球形凸起,矩形凸点(12)从与面板接触面到远离所述面板的方向,矩形边长逐渐减小。本发明的有益效果是:通过设计两种不同的凸点,使面板表面的摩擦力更加均匀,用圆形凸点与矩形凸点配合,可以防滑的前提下尽量减少对鞋子的损伤。

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