公开(公告)号：CN113764170A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110520621.2

申请日：2021-05-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 下保真志 ,  加藤大贵 ,  户泽洋司 ,  远藤贵志 ,  中川诚一 ,  伊藤满 ,  佐佐木兼太 ,  生出章彦 ,  吉野真 ,  海老名和广

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明的层叠电感器部件具备素体、配置于素体内的内部导体、配置于素体的表面并且与内部导体电连接的外部电极。外部电极具有配置于素体的表面的烧结金属层和覆盖烧结金属层的镀层。烧结金属层具有：厚膜状部分，其覆盖素体的表面，并且分散有多个玻璃颗粒；箔状部分，其覆盖多个玻璃颗粒中的、露出于厚膜状部分的表面的玻璃颗粒，并且与镀层相接。

公开(公告)号：CN108630380B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201710156629.9

申请日：2017-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤贵志 ,  小森田健二 ,  川崎邦彦 ,  佐藤英和 ,  铃木孝志

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30

Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、包含多个内部导体的线圈、以及多个应力松弛空间。多个内部导体在素体内的第一方向上互相分开。各个应力松弛空间接触于相对应的内部导体的表面，在各个应力松弛空间存在粉体。素体具有位于在第一方向上相邻的各个内部导体之间的素体区域。各个应力松弛空间具有与各个内部导体接触的第一边界面、以及与素体区域接触的第二边界面。第一边界面和第二边界面在第一方向上相对。从第一边界面到第二边界面的距离小于素体区域在第一方向上的厚度。

公开(公告)号：CN111916278A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010338438.6

申请日：2020-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 志贺悠人 ,  户泽洋司 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志 ,  加藤一

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/32

Abstract: 层叠线圈部件(1)具备：具有层叠的多个绝缘体层(6)，并且具有设置有凹部(7、8)的外表面的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(9)；以及连接于线圈(9)，并且配置于凹部(7、8)的端子电极(4、5)，凹部(7、8)由底面、以及跨外表面和底面沿着该凹部(7、8)的深度方向延伸的侧面区划，端子电极(4、5)具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体(2)的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A。

公开(公告)号：CN107527701B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201710442505.7

申请日：2017-06-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木孝志 ,  佐藤英和 ,  永井雄介 ,  角田晃一 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志

IPC: H01F1/147 ,  H01F1/22 ,  H01F17/00 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种具有由能够兼得高的比电阻和规定的磁特性的软磁性金属材料构成的磁性体的电子部件等。本发明涉及一种软磁性金属粉末，其包含多个由Fe‑Si系合金构成的软磁性金属颗粒，其中，Fe‑Si系合金中，相对于Fe的含量以及Si的含量的合计100质量％，含有110～650ppm的P。本发明还涉及一种软磁性金属烧结体，其包含由Fe‑Si系合金构成的软磁性金属烧结颗粒，其中，Fe‑Si系合金中，相对于Fe的含量及Si的含量的合计100质量％，含有110～650ppm的P。

公开(公告)号：CN110459390A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910354255.0

申请日：2019-04-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户泽洋司 ,  阿部琢生 ,  石川勇磨 ,  佐藤英和 ,  远藤贵志 ,  下保真志 ,  高桥一真

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。

公开(公告)号：CN108428532A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810150581.5

申请日：2018-02-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  铃木孝志 ,  角田晃一 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 在层叠线圈部件中，下线圈层的端部和连接部的端部直接重叠，下线圈层的端部具有位于连接部一侧并与该连接部相接的接触边缘、和位于与连接部相反的一侧并与连接部不相接的非接触边缘。而且，从层叠方向观察，接触边缘和非接触边缘不重叠。因此，与端面和层叠方向平行的情况相比，裂纹的传播距离变长，并能够有效地抑制裂纹的进行。这样，能够抑制裂纹的进行的结果是，层叠线圈部件作为整体实现了高的部件强度。

公开(公告)号：CN107546003A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710500001.6

申请日：2017-06-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  铃木孝志 ,  角田晃一 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志

IPC: H01F27/255 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件，其具备包含软磁性金属粉末的素体和配置在素体内的线圈。线圈包含互相电连接的多个内部导体。多个内部导体在第一方向相互分开而相邻。从第一方向看，位于线圈的内侧的软磁性金属粉末的平均粒径比位于在第一方向相互相邻的内部导体之间的软磁性金属粉末的平均粒径大。

公开(公告)号：CN103632817A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310378924.0

申请日：2013-08-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤英和 ,  石间雄也 ,  户泽洋司 ,  远藤贵志

IPC: H01F27/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够获得高Q值的层叠型线圈部件。本发明所涉及的层叠型线圈部件具备通过层叠多层绝缘体层而被形成的素体、通过电连接多个线圈导体（4,5）而被形成于素体内部的线圈部，在线圈导体（4,5）内沿着其长边方向排列而存在有多个空孔（H），表示在垂直于长边方向的平面上的空孔（H）面积相对于线圈导体（4,5）截面积的比例的空孔率，从线圈导体（4,5）的一端到另一端的平均值即平均空孔率为15%以上。