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公开(公告)号：CN105655101A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510843976.X
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件及其制造方法。根据线圈部件(1)及其制造方法，线圈(13)的卷绕部(14)以在线圈(13)被镀敷成长之前设置的树脂体(17)的树脂壁(18)之间延伸的方式镀敷成长。镀敷成长时，在线圈(13)的卷绕部(14)之间介有树脂壁(18)，因此，不会产生线圈(13)的卷绕部(14)彼此相互接触的事态。
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公开(公告)号：CN103180919B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180050900.1
申请日：2011-10-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/32
CPC classification number: H01F3/08 , H01F5/003 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/324 , H01F41/04 , H01F2017/048 , Y10T29/4902 , Y10T29/49075
Abstract: 提供使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触而且直流重叠特性良好，不需要形成磁间隙，再有，尺寸加工精度高而且小型且薄型的线圈部件。线圈部件（60）具备设置于形成于基板（11A）的背面的平面螺旋形导体（13）与形成于基板（11B）的背面的平面螺旋形导体（12）之间的绝缘树脂层、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板（11A）的表面的平面螺旋形导体（12）的上部芯、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板（11B）的背面的平面螺旋形导体（13）的下部芯；上部芯以及下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成并且包含配置于基板（11A,11B）各自的中央部以及外侧并且物理连结上部芯和下部芯的连结部。
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公开(公告)号：CN103366919A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310099490.0
申请日：2013-03-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/255 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2017/048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够兼顾强度和导磁率的平面线圈元件。在平面线圈元件（10）中，包含于线圈部（19）的磁芯部（21）内的金属磁性粉含有树脂（20）中的第1金属磁性粉（30）中的倾斜金属磁性粉的数量比例，大于包含于磁芯部（21）以外的金属磁性粉含有树脂（20）中的第1金属磁性粉（30）中的倾斜金属磁性粉的数量比例，磁芯部（21）中的第1金属磁性粉（30）的大多数因为其长轴方向相对于基板（16）的厚度方向以及面方向发生倾斜，所以强度与图9（a）的平面线圈元件（110）相比较相对有所提高，并且导磁率与图9（b）的平面线圈元件（210）相比较相对有所提高，因而能够兼顾高维条件下的强度和导磁率这两个要求。
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公开(公告)号：CN101276693B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810086906.4
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/4979 , Y10T156/1052
Abstract: 一种电子元件的制备方法，包括：用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。
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