公开(公告)号：CN118743107A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202280091967.8

申请日：2022-06-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳东柱 ,  郑广在 ,  郑柄云 ,  李浚硕 ,  朴丙用 ,  赵成文

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/32

Abstract: 本发明可以应用于支持高频的天线，并且涉及适用于例如车辆玻璃的透明天线。本发明可以被配置为包括：在被安装在玻璃上的透明天线中，附接在玻璃上的粘合剂层；位于粘合剂层上的透明基板；位于透明基板上的天线结构层；位于天线结构层上的保护层以及连接到天线结构层的馈送单元。

公开(公告)号：CN116210124A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202080103630.5

申请日：2020-09-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金义善 ,  赵一南 ,  郑广在 ,  崔国宪 ,  朴丙用

IPC: H01Q1/24

Abstract: 提供根据一实施例的具有天线的电子设备。所述电子设备的天线模块可以配置于电子设备的侧面或显示器，并且构成为朝所述电子设备的正面或侧面方向辐射特定方向的极化信号。所述天线模块可以包括：第一阵列天线，在柔性基板的第一区域配置为辐射毫米波频段的信号，构成为朝第一方向形成波束；以及第二阵列天线，配置于与所述第一区域邻近的第二区域，构成为朝第二方向形成波束，所述柔性基板的所述第一区域可以相对于所述第二区域弯曲规定角度而形成。

公开(公告)号：CN113067122A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110362715.1

申请日：2017-01-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑广在 ,  金东辰 ,  姜允模 ,  洪性俊 ,  黄敬善 ,  卢昇桢

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q5/314 ,  H04B7/0404 ,  H04B15/00 ,  H04M1/02

Abstract: 本发明涉及移动终端，包括：主体，电装部设置于所述主体的内部；安装于所述主体的中框；安装于所述主体的主基板；侧壳体，位于所述主体的侧围，并且，包括多个天线辐射体和所述多个天线辐射体之间的多个狭缝；与所述天线辐射体相连接的接地线；以及向所述天线辐射体施加电源的供电线，所述狭缝包括：位于所述移动终端的第一侧面的第一狭缝和第二狭缝；以及位于与所述移动终端的第一侧面相邻的第二侧面和第三侧面的第三狭缝和第四狭缝，所述移动终端可以通过最小化在每个频率收发信号的天线辐射体之间的干扰来提高天线性能。

公开(公告)号：CN107026326B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201710018104.9

申请日：2017-01-10

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金珉奭 ,  金汉洙 ,  郑广在 ,  权宁培 ,  卢昇桢 ,  尹彰源 ,  田景元 ,  金德伦 ,  林亨旭 ,  姜允模 ,  金夏容

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/24 ,  H04B1/3827

Abstract: 一种移动终端，包括：窗口，该窗口包含透明区域和围绕透明区域的不透明区域；金属壳体，该金属壳体提供在窗口下方以容纳窗口，具有面向窗口的后表面部分，且具有形成为从后表面部分朝着前表面延伸并且向外地露出的侧表面部分；非金属构件，该非金属构件在通过切掉壳体的一部分形成的区域中形成，并且具有与侧表面部分以预定间隔隔开的缝隙形成部分和从缝隙形成部分延伸并且横贯侧表面部分以将侧表面部分分割为第一至第三构件的分割部分对；以及第一至第三天线图案，该第一至第三天线图案形成在不透明区域中并且电连接到第一至第三构件以分别形成第一和第三天线。

公开(公告)号：CN110226320A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201780084799.9

申请日：2017-01-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金东辰 ,  郑广在 ,  金德伦 ,  尹彰源 ,  李素延 ,  李松伊

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24

Abstract: 一种移动终端，包括：壳体，其内部设置有电装部；中间框架，安装在所述壳体；主基板，安装在所述壳体；第一天线，与所述中间框架隔开并对齐地配置，所述第一天线的第一端部开放，所述第一天线的第二端部连接于所述中间框架；第一供电线，连接于所述第一天线并传送信号；接地线，连接于所述第一天线并接地；第二天线，连接于所述接地线；以及第二供电线，连接于所述第二天线，所述移动终端增加了Wi-Fi天线的数目，从而能够加快数据传送速度。

公开(公告)号：CN102811501B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210158819.1

申请日：2012-05-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 秋汥旻 ,  郭旲勇 ,  崔常贤 ,  李浩泌 ,  郑广在

IPC: H04W88/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: G06F1/1656 ,  G06F1/1698 ,  H01Q1/243

Abstract: 本发明公开了一种移动终端。一种移动终端包括：终端主体，该终端主体包括用于处理无线电信号的电路板；导电构件，该导电构件包括在该主体的外部暴露的暴露表面以及多个凹部，该多个凹部被形成为从暴露表面朝着主体的内部凹进并且被设置成间隔开，其至少一部分被形成为传送和接收该无线电信号；以及填充构件，该填充构件形成主体的外观并且填充该凹部部分。

公开(公告)号：CN102710817A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110283371.1

申请日：2011-09-22

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郭旲勇 ,  卢昇桢 ,  郑广在

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q5/371 ,  H01Q7/00

Abstract: 在此公开了一种移动终端，其包括：终端机体，其包括形成为处理无线信号的电路板；第一构件和第二构件，该第一构件和第二构件被配置为形成终端的外观，并且布置为覆盖电路板的侧面；供电连接部，其使得将第一构件和电路板供电连接；以及接地连接部，其使得第一构件和电路板接地连接。相应地，彼此邻近地布置电气元件和天线，从而使得有效地利用终端内的空间。