一种半导体冰箱及其安装方法

    公开(公告)号:CN104329847B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201410123545.1

    申请日:2014-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种半导体冰箱及其安装方法。该半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥,冷端热交换器固定在背板上,冷端热交换器的传热表面与半导体模块的冷端面接触抵靠,半导体模块的热端面与热桥接触抵靠;其中,安装方法包括零部件安装阶段,零部件安装阶段包括:热桥固定步骤,利用多个弹簧螺钉通过热桥上的通孔将热桥固定到背板,或将热桥固定到已与背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器,使得半导体模块被夹置于热桥与冷端热交换器的传热表面之间。这样能够防止安装时由于对半导体模块施加的压力过大而造成其失效或损坏,且使得半导体模块易于拆卸维修。

    冰箱及冰箱控制方法
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102538339B

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201210031919.8

    申请日:2012-02-13

    Abstract: 本发明提供了一种冰箱及冰箱控制方法。本发明的冰箱包括冷冻空间、冷藏空间、变温空间、压缩机、冷凝器、冷冻蒸发器、冷藏蒸发器、冷冻风道和冷藏风道,冷冻风道的出口端与冷冻空间连通,冷藏风道的出口端与冷藏空间连通,冰箱还包括:变温风道,与冷藏风道并联设置,变温风道的出口端与变温空间连通;冷藏风机,设置于冷藏蒸发器与变温风道和冷藏风道之间,用于将冷藏蒸发器产生的冷风分别吹入变温风道和冷藏风道的入口端;冷藏风门,设置于冷藏风道的入口端。根据本发明的冰箱,冷冻空间、冷藏空间、变温空间的温度可以单独控制,且各间室的温度相互不受影响。

    冰箱及冰箱排水机构
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104236212B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201310228041.1

    申请日:2013-06-08

    Abstract: 本发明提供一种冰箱及冰箱排水机构。所述冰箱包括内胆和所述冰箱排水机构。所述冰箱排水机构包括竖直设置于内胆后方的排水管、以及设置在排水管下方的蒸发皿。所述蒸发皿具有盛放排水管中排出的化霜水的蓄水腔。所述冰箱排水机构还包括设置在所述内胆内侧的蓄水槽、以及连通蓄水槽和蒸发皿的蓄水腔的连通管。所述蓄水槽、蓄水腔和连通管整体构成一连通器结构,并且所述蓄水槽的顶部不高于蓄水腔的顶部设置。

    冰箱降噪装置及冰箱
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103277962B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201310138235.2

    申请日:2013-04-19

    Abstract: 本发明提供一种冰箱降噪装置及冰箱,其中,冰箱降噪装置包括:固定部,所述固定部设有连接件,用于与压缩机仓的壁面连接;阻隔部,与所述固定部连接,所述阻隔部的底部用于与地面贴合。本发明能够有效的降噪,并且结构简单、成本低、加工及安装容易。

    门封条及具有门封条的制冷设备

    公开(公告)号:CN103090629B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201310024392.0

    申请日:2013-01-23

    Abstract: 本发明提供一种门封条及具有门封条的制冷设备,其中,所述制冷设备包括:箱体,其内形成一储物空间;门体,与所述箱体枢轴连接以开启或关闭所述箱体;及门封条,设置于所述箱体及门体相互关闭时的接触部位,以密封所述储物空间;当所述门体关闭所述箱体时,所述门封条上暴露于制冷设备外部空气中的表面上布设有减弱空气对流层。本发明通过在门封条上设置具有减弱空气对流功能的减弱空气对流层,在制冷设备门体与箱体关闭时,保证门封条上暴露于制冷设备外部空气中的部分周围空气对流速度较小,从而提升了制冷设备的保温性能,进而降低能耗。

    冰箱
    27.
    发明公开
    冰箱 有权

    公开(公告)号:CN104344663A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201310379831.X

    申请日:2013-08-28

    CPC classification number: F25D23/06

    Abstract: 本发明提供了一种冰箱,其包括第一内胆和第二内胆,所述第二内胆包括内胆本体和卡设在所述内胆本体上并与所述第一内胆卡扣连接的边框,所述第一内胆设有第一卡接件,所述内胆本体设有第二卡接件,所述边框设有与所述第二卡接件相卡持配合的第三卡接件,所述第一卡接件卡持在所述第二卡接件与所述第三卡接件之间,以固定卡持所述第一内胆、内胆本体及边框。

    双向开门装置及具有该装置的冰箱

    公开(公告)号:CN104344660A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201310620621.5

    申请日:2013-11-29

    Abstract: 本发明提供一种双向开门装置及具有该双向开门装置的冰箱。所述冰箱包括门体和箱体。所述门体和箱体中一者设置有固定柱,所述双向开关门装置设置在所述箱体和门体中另一者上并与所述固定柱相配合。所述双向开关门装置包括壳体以及设置在壳体内的连杆。所述壳体两端分别设有向外开放的开口部。所述连杆设有自其两端分别向外延伸以伸入所述开口部内的阻挡机构。所述双向开门装置还包括与连杆相配合的拨动机构。所述拨动机构包括安装于壳体上并向外暴露的拨盘、连接拨盘和连杆以带动连杆左右移动的连动机构、以及对连杆位置进行限定的限定机构。

    导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱

    公开(公告)号:CN104329890A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410123652.4

    申请日:2014-03-28

    CPC classification number: F25D19/00 F25D23/10

    Abstract: 本发明提供了一种导热装置,其包括:平行延伸的多根导热体;和第一端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;以及第二端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;其中,每根所述导热体的两端分别固定在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。此外,本发明还提供了一种具有该导热装置的半导体冰箱。本发明的导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱因为导热装置具有特别结构,显著地提高了传热效率和传热速度,进而显著提高了半导体冰箱的制冷效率。

    热交换装置及具有该热交换装置的半导体冰箱

    公开(公告)号:CN104329869A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410123617.2

    申请日:2014-03-28

    CPC classification number: F25D19/00

    Abstract: 本发明提供了一种热交换装置及具有该热交换装置的半导体冰箱。所述热交换装置,包括:箱体,限定有用于容装制冷剂的内部腔室;和第一制冷剂管路,与所述箱体的内部腔室连通;所述热交换装置还包括:三通装置,具有相互连通的第一端、第二端和第三端,其中所述三通装置的第一端与所述箱体的内部腔室连通,所述三通装置的第二端与所述第一制冷剂管路的形成为开口端的第一端相连,所述三通装置的第三端为常闭端,配置成可操作地打开,以接收从外部制冷剂源注入的制冷剂。本发明的热交换器通过在制冷剂管路上设置三通装置,借用制冷剂管路作为热交换装置的箱体的制冷剂注液口,减少箱体的开口个数,可降低制冷剂外漏的可能性。

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