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公开(公告)号：CN207211709U
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201720581848.7
申请日：2017-05-24
Applicant: 长安大学
IPC: E04G9/05
Abstract: 本实用新型提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。
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