公开(公告)号：CN102146546A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010111679.3

申请日：2010-02-09

Applicant: 徐州胜海机械制造科技有限公司 ,  西安交通大学

Inventor： 方亮 ,  王延庆 ,  孙琨 ,  王治国 ,  岑启宏 ,  齐笑冰

IPC: C22C38/36

Abstract: 本发明公开了一种用于固体物料输送管的高流动性、高耐磨性合金材料。其合金组成含量选择方案为：接近Fe-C-Cr三元相图两相共晶线；含有0.10～0.50％(重量)的磷元素；高含碳量的高耐磨、高流动性合金。本发明合金的显微组织特征是以马氏体和残余奥氏体为基体相，铬的碳化合物为主要硬质强化相，基体相与硬质强化相间结合牢固，且硬质强化相的显微硬度可高达1200-1600HV50，宏观硬度高达HRC50-65以上。有益效果是：具有较好的合金流动性，因此特别适合通过消失模铸造的方法来生产各种管件、弯头、三通、阀门、泵叶等耐磨、薄壁制件。

公开(公告)号：CN100340592C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200410073261.2

申请日：2004-11-11

Applicant: 西安交通大学 ,  胜利油田胜建园林工程有限公司

Inventor： 林荣会 ,  方亮 ,  李新平 ,  殷修海 ,  胡小川 ,  苏强 ,  孙平 ,  李志文

IPC: C08J5/14 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明公开一种双层纸基摩擦材料及摩擦片制作方法，由摩擦层和支撑层组成，其摩擦层：碳纤维10-25%、丙烯腈浆粕5-10%、棉绒浆15-20%、纳米酚醛树脂18-25%、石墨3-8%、铁红3-8%、氧化铝1-5%、碳酸钙5-15%、羧基丁腈胶乳3-6%、硫酸铝1-2%、氢氧化钠0.7-1.4%、聚丙烯酰胺0.01-0.03%；支撑层由：棉绒浆20-30%、玻璃纤维25-40%、碳酸钙0-30%、硫酸铝1-2%、聚丙烯酰胺0.01-0.03%、纳米酚醛树脂15-25%、边角料0-30%。支撑层采用边角料和廉价原料配方制作，可节省碳纤维或芳纶，大大降低材料成本。

公开(公告)号：CN1733958A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510043188.9

申请日：2005-09-05

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李秀兵 ,  方亮 ,  高义民 ,  邢建东

IPC: C22C38/00 ,  B22D19/14

Abstract: 本发明公开了一种制备碳化钨颗粒(WCp)增强钢基表层复合材料用复合剂，该复合剂由下列重量配比材料构成：热固型水溶性酚醛树脂和硼砂15～30％，300目铝粉、270目高碳铬铁粉和270目钼铁粉的混合物1～7％，余量为水。本发明的制备WCp增强钢基表层复合材料用复合剂具有与WC颗粒润湿性好，粘结强度适度，发气量低，不良残留物少，消除金属机体与颗粒之间界面上的诸如氧化铁堆积缺陷的作用强，改善复合材料中的基体材料的组织和性能等特点，为实现通过铸渗法制备WCp增强钢基表层复合材料工件奠定了基础。

公开(公告)号：CN203934094U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420229893.2

申请日：2014-05-06

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 方亮 ,  闫转芳 ,  阮友亮 ,  孙甲鹏 ,  孙琨

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  G01R31/26

Abstract: 一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，包括一面带有若干散热片的PCB板，PCB板与用于固定PCB板的支撑支架相连。本实用新型结构简单，能大大降低大功率芯片在老化试验过程中的温度，确保了芯片老化试验温度标定的准确度与实验数据的可靠性，而且随着芯片功率增加，芯片结温与环境温度的差值也随之变小。同时还可以通过支撑支架将结构竖起来放置，大大的节省空间，让同一个试验箱中容纳更多的芯片老化装置。